Google sceglie Intel per il packaging di oltre 3 milioni di TPU nel 2028
L'accordo nasce dalla necessità di alternative a TSMC per il packaging avanzato di chip AI, con EMIB di Intel protagonista.
Google ha ordinato a Intel la produzione di oltre 3 milioni di TPU nel 2028, puntando sulla tecnologia di packaging avanzato EMIB, mentre la domanda globale di servizi CoWoS di TSMC supera la capacità produttiva per anni a venire. Secondo fonti vicine all’accordo, anche SK hynix sta testando l’integrazione della memoria HBM con l’EMIB di Intel, per verificarne l’affidabilità in ambito AI.
La saturazione delle linee produttive di TSMC ha accelerato la ricerca di alternative credibili nel packaging dei chip AI. L’EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) di Intel si distingue come l’unica soluzione industriale realistica per grandi volumi prima della fine del decennio. A differenza di CoWoS, EMIB utilizza piccoli bridge siliconici solo dove necessario, migliorando l’efficienza nell’uso del silicio e riducendo i costi.
L’adozione di EMIB-T, evoluzione con power delivery verticale, permetterà il supporto di HBM3, HBM4 e HBM5, facilitando pacchetti complessi destinati agli accelerator AI di nuova generazione. La qualificazione da parte di SK hynix sarà decisiva per la diffusione di EMIB anche presso player come Nvidia. Fino ad allora, le soluzioni di packaging restano divise tra chi necessita di massima bandwidth e chi può adottare subito nuove tecnologie.
