La filiera americana dei chip AI cresce, ma il packaging resta un nodo offshore
Nvidia e Intel spingono la produzione di wafer negli USA, ma le fasi cruciali del packaging avanzato restano all'estero almeno fino al 2028.
Nvidia e Intel sottolineano i progressi nella creazione di una filiera americana per la produzione di chip AI, con wafer realizzati negli Stati Uniti grazie a partnership estese su tutto il territorio. Il sito TSMC di Phoenix ha avviato la produzione su larga scala dei wafer Blackwell, mentre Intel opera su nodi di processo avanzati nei propri stabilimenti americani.
Tuttavia, nonostante la produzione dei wafer sia ormai localizzata, il packaging avanzato resta il principale collo di bottiglia: tutti i die Blackwell prodotti da TSMC in Arizona vengono inviati a Taiwan per le fasi di packaging, in particolare per l'integrazione tramite CoWoS-L e l'assemblaggio di HBM, memoria prodotta e confezionata tra Corea del Sud, Taiwan e Giappone.
Le infrastrutture per colmare questa lacuna sono in costruzione: Amkor in Arizona e SK hynix in Indiana mirano ad avviare la produzione avanzata di packaging e HBM solo tra il 2028 e il 2029. Fino ad allora, i chip AI più avanzati attraverseranno comunque l’oceano prima di essere integrati nei sistemi statunitensi.
La piena autonomia della supply chain americana per i chip AI resta dunque un obiettivo di medio termine, fortemente legato al rispetto delle tempistiche di questi nuovi impianti.
