Micron avverte: la memoria HBM spinge verso l'alto i prezzi dei chip
Le nuove generazioni di HBM usano tre volte più silicio di DDR5, aggravando i costi e il divario tra capacità di calcolo e banda di memoria.
Durante la conferenza Hot Chips 2026, Raghu Sreeramaneni di Micron ha evidenziato che la penalità in termini di superficie di silicio per HBM rispetto a DDR5 cresce a ogni generazione. Secondo l’azienda, per ottenere la stessa capacità, una soluzione HBM richiede fino a tre volte la superficie wafer di una DDR5, principalmente a causa dell’aumento del parallelismo, della complessità dei collegamenti interni (come i through-silicon vias) e delle necessità energetiche.
Sreeramaneni ha affermato che "la memory wall è ancora presente, e forse sta peggiorando", sottolineando come la scalabilità delle prestazioni di calcolo superi quella della banda di memoria. Questo squilibrio ha contribuito all’impennata dei prezzi della DRAM: nei primi due trimestri del 2026, i prezzi dei contratti per DDR5 sono aumentati tra il 90% e il 163% rispetto all’anno precedente.
Le HBM, essenziali per i carichi AI, sono già vendute a prezzi cinque volte superiori rispetto alla DDR5 per bit. La crescita della domanda per server e AI sta quindi riducendo la disponibilità di memoria per l’utenza consumer e aumentando le difficoltà produttive, con prospettive di squilibrio tra domanda e offerta fino al 2030, secondo gli analisti.
