Silicon Photonics sotto i riflettori: tra AI, limiti del rame e nuove sfide regolatorie
La crescente domanda di velocità nei data center spinge l’adozione di ottica, ma le nuove proposte FCC e la dipendenza dalla Cina complicano lo scenario.
La tecnologia silicon photonics è diventata il fulcro dell’innovazione nei data center AI, spinta dai limiti fisici delle connessioni in rame e dall’esplosione della domanda di bandwidth. Le interconnessioni ottiche rappresentano oggi la risposta principale alle esigenze dei grandi hyperscaler di superare i colli di bottiglia nei trasferimenti dati.
Tuttavia, il settore si trova di fronte a una nuova sfida normativa: la proposta di Secure Networks Act della FCC potrebbe vietare la vendita di nuovi modelli di transceiver ottici, mettendo a rischio l’intera supply chain. Con il 56% della produzione globale di moduli ottici concentrata in Cina, il mercato teme ripercussioni immediate, sia in termini di disponibilità che di prezzi.
La corsa alle ottiche si intreccia inoltre con la guerra commerciale USA-Cina, rendendo il settore ancora più vulnerabile. In attesa della maturità dei chip co-packaged optics – già testati da Nvidia su Vera Rubin – il mercato sta valutando soluzioni di near-packaged optics come via temporanea.
Il panorama delle interconnessioni ottiche rimane in rapida evoluzione, con implicazioni strategiche sia per la tecnologia sia per la geopolitica della filiera semiconduttori.
