SK hynix raddoppierà la capacità produttiva di wafer di memoria in cinque anni
La domanda di AI mantiene la pressione sulla disponibilità di HBM e DRAM: scarsità prevista fino al 2030 nonostante i nuovi investimenti.
SK hynix ha annunciato l'intenzione di raddoppiare la propria capacità produttiva di wafer di memoria entro cinque anni, come dichiarato dal chairman Chey Tae-won durante Computex a Taipei. L'azienda prevede di superare significativamente gli investimenti già elevati previsti per il 2025, ma non ha fornito cifre precise a causa delle continue variazioni nei costi di terra, attrezzature ed energia.
La decisione arriva nel pieno di una carenza globale di memoria guidata dalla domanda crescente dell'intelligenza artificiale, che secondo SK hynix continuerà almeno fino al 2030. Il tempo di realizzazione di un nuovo impianto supera i cinque anni, posizionando l'incremento di output solo verso la fine di questo periodo di scarsità.
Il mercato è particolarmente influenzato dall'HBM (High Bandwidth Memory), che consuma molti più wafer per bit rispetto alla DRAM standard e offre margini elevati. SK hynix detiene circa il 57% del mercato HBM e il 32% del DRAM globale, confermando l'obiettivo di rafforzare la propria posizione come fornitore chiave per piattaforme AI.
Nonostante l'espansione pianificata, le proiezioni rimangono invariate: la disponibilità resterà limitata e i prezzi della DRAM continueranno a essere elevati, seguendo la pressione esercitata dalle applicazioni di AI.
