Substrati in vetro: la rivoluzione del chip packaging resta ancora in standby
Nonostante investimenti miliardari e prototipi promettenti, la produzione di massa dei substrati in vetro per semiconduttori continua a slittare.
I substrati in vetro rappresentano una delle più promettenti innovazioni per il chip packaging, offrendo interconnect density dieci volte superiore agli attuali substrati organici e una significativa riduzione delle distorsioni di pattern. Aziende come Intel, Samsung, SKC Absolics e TSMC stanno investendo in questa tecnologia, ma la produzione commerciale rimane lontana.
Nonostante le dimostrazioni tecniche, come il sistema Intel che ha avviato Windows su un substrato in vetro e i prototipi realizzati nei siti di produzione di Samsung e TSMC, tutte le roadmap hanno subito slittamenti. I problemi di fragilità meccanica del materiale, la difficoltà di metallizzazione di via sotto i 10 micron e la necessità di mantenere la planarità su grandi pannelli restano ostacoli chiave.
La produzione di massa, inizialmente prevista già entro il 2024 da player come Absolics, è stata rinviata al 2026-2028, mentre gli accordi commerciali con grandi clienti come AMD, Broadcom e Nvidia non sono stati ancora ufficializzati. Secondo SEMI, la svolta potrebbe arrivare nel 2028, con un tasso di crescita annuo previsto del 67% fino al 2040, ma il settore attende ancora risultati concreti nelle valutazioni di affidabilità e accordi ufficiali per la produzione su larga scala.
