TSMC investe altri 100 miliardi di dollari negli USA per quattro nuove fabbriche 2nm in Arizona
Il colosso taiwanese dei semiconduttori potenzia la presenza negli Stati Uniti con nuovi impianti di produzione e packaging avanzato.
TSMC ha annunciato un ulteriore investimento di 100 miliardi di dollari negli Stati Uniti, destinato alla costruzione di almeno quattro nuove fabbriche di semiconduttori a 2nm e impianti di advanced packaging in Arizona. L'iniziativa, presentata dal CEO C.C. Wei durante la conferenza sui risultati del secondo trimestre, porta l'investimento totale di TSMC negli USA a 265 miliardi di dollari.
La creazione di nuovi impianti segue la crescente domanda di chip avanzati da parte dei principali clienti statunitensi e mira a rafforzare la supply chain nazionale offrendo, per la prima volta, una filiera completa dalla produzione del wafer fino al packaging degli acceleratori AI direttamente sul suolo americano.
Il costo di ogni modulo produttivo 2nm si aggira tra i 25 e i 35 miliardi di dollari, consentendo così la realizzazione di almeno quattro linee produttive con il nuovo investimento. L’espansione porterà il sito di Arizona verso l’obiettivo di 12 fabbriche e quattro strutture di packaging, in linea con gli accordi commerciali USA-Taiwan.
L’annuncio coincide con un nuovo trimestre record per TSMC, che ha registrato un aumento del 77,4% degli utili netti su base annua e prevede una crescita dei ricavi annuali superiore al 40%. Le tempistiche precise per l’attuazione dei nuovi investimenti dipenderanno dall’andamento della domanda di mercato.
