Accordo tra GlobalFoundries e TSMC: interposer CoWoS prodotti negli USA
Partnership quinquennale da 2 miliardi di dollari: produzione di silicon interposer per il packaging CoWoS di TSMC avviata in suolo americano.
GlobalFoundries e TSMC hanno siglato un accordo quinquennale del valore di 2 miliardi di dollari per la produzione negli Stati Uniti di silicon interposer destinati alla tecnologia di packaging avanzato CoWoS di TSMC. Il piano prevede l'espansione del sito produttivo di GlobalFoundries a Malta, New York, con l'obiettivo di iniziare la produzione di volume nella prima metà del 2028.
I silicon interposer sono componenti fondamentali nell'ecosistema CoWoS, poiché consentono connessioni ad alta densità tra chiplet logici e stack di memoria HBM, abilitando architetture multi-die per applicazioni di AI e high-performance computing. Questi dispositivi vengono realizzati su misura per ciascun progetto, a seconda del numero di chiplet, dimensioni e requisiti di potenza, oltre a vincoli di integrità del segnale e termici.
Sebbene le capacità produttive dettagliate non siano state comunicate, l'accordo stabilisce un framework per futuri incrementi in base alla domanda. Nonostante GlobalFoundries sia subappaltatore e non fornitore diretto di TSMC, dovrà garantire la compatibilità dei processi e delle regole progettuali per integrare gli interposer nel flusso produttivo CoWoS-S.
Questa alleanza rafforza la supply chain statunitense nel settore dei semiconduttori avanzati, con la prospettiva di una filiera integrata per i processori AI entro il 2030.
