Apple verso chip sub-nanometrici entro il 2029 con TSMC
TSMC punta al trial produttivo di chip sotto 1nm per il 2029: Apple potrebbe integrare la nuova tecnologia nei dispositivi dei prossimi anni.
Apple si conferma protagonista nell'adozione delle tecnologie più avanzate grazie alla sua stretta partnership con TSMC. Secondo recenti indiscrezioni, TSMC sta pianificando di avviare la produzione sperimentale di chip sub-1nm già nel 2029, dopo aver inaugurato la produzione di massa a 2nm e previsto il passaggio al nodo 1,4nm nel 2028.
La roadmap prevede che il processo a 1,4nm garantisca un incremento delle prestazioni del 15% e una riduzione dei consumi del 30%, mentre la tecnologia sub-1nm rappresenterà una svolta nel settore dei semiconduttori. Per supportare questa transizione, la fonderia sta preparando i siti produttivi di Tainan A10 e i plant P1-P4, con l'obiettivo iniziale di 5.000 wafer al mese durante la fase di trial.
Questi avanzamenti consentiranno la realizzazione di SoC sempre più potenti e compatti, fondamentali per rispondere alle crescenti esigenze di AI on-device e software avanzati senza compromettere l'autonomia dei dispositivi. Tuttavia, la produzione di chip sub-1nm comporterà complessità in termini di rese produttive e costi elevati, rendendo probabile la loro destinazione iniziale ai modelli flagship più esclusivi.
