Carenza di chip memoria: emergenza fino al 2030 secondo SK Group
Il presidente di SK Group prevede una persistente scarsità di wafer e DRAM, con effetti sui prezzi di PC e smartphone almeno fino al 2030.
Secondo Chey Tae-won, presidente di SK Group, la carenza globale di chip di memoria potrebbe protrarsi almeno fino al 2030. Durante la conferenza GTC di Nvidia, Chey ha spiegato che la domanda di wafer supera attualmente l'offerta di oltre il 20% e che l'espansione della capacità produttiva richiederà ancora diversi anni.
Il focus dell'industria sui chip High-Bandwidth Memory (HBM) per acceleratori AI sta infatti penalizzando la produzione di DRAM tradizionale, utilizzata in smartphone e PC. Tale squilibrio sta alimentando forti aumenti di prezzo nei prodotti consumer, con una previsione di rincari del 130% per DRAM e SSD entro fine anno, secondo Gartner.
"Un'eccessiva attenzione verso l'HBM può comportare carenze di DRAM convenzionale", ha avvertito Chey, sottolineando il rischio di un impatto significativo sul settore elettronico di consumo.
SK Hynix, che detiene il 57% del mercato HBM e il 32% di quello DRAM, sta investendo in un nuovo impianto per l'HBM in Corea del Sud, mentre Samsung e Micron hanno annunciato ampliamenti produttivi, ma i nuovi volumi arriveranno solo dal 2027-2028. SK Hynix prevede di annunciare a breve misure per stabilizzare i prezzi DRAM.
