Huawei presenta SSD da 122TB grazie a nuova tecnologia proprietaria
Huawei supera le restrizioni USA sulle memorie NAND sviluppando un innovativo packaging DoB per SSD ad altissima capacità.
Huawei ha annunciato una SSD per data center e AI inference con capacità fino a 122,88TB, introducendo una soluzione tecnica che le permette di aggirare le limitazioni imposte dalle sanzioni statunitensi sull'acquisto di 3D NAND ad alto numero di layer.
Impossibilitata ad acquistare le memorie 3D NAND più avanzate da fornitori stranieri, Huawei ha adottato il Die-on-Board (DoB) packaging, una tecnica che consente di montare un numero maggiore di NAND dies direttamente sul PCB, senza ricorrere allo stacking tradizionale. Questa soluzione permette di aumentare la densità delle unità SSD pur utilizzando chip meno densi prodotti localmente, come quelli di YMTC, attualmente limitati a 232 layer.
Il nuovo approccio elimina passaggi costosi del packaging convenzionale e permette di ottenere capacità competitive, pur presentando sfide in termini di gestione termica e integrità del segnale, che Huawei ha dichiarato di aver risolto con il lancio della serie OceanDisk 1800.
In un contesto di crescente autonomia tecnologica, la strategia di Huawei dimostra come la necessità possa stimolare innovazione e soluzioni alternative nel settore dello storage di fascia alta.
