Il liquid metal non si asciuga: reazione solida compromette la conduttività termica
Uno studio mostra che il liquid metal TIM non evapora col tempo, ma forma uno strato solido alterando la dissipazione del calore.
Un recente test condotto dal noto esperto di hardware der8auer, CEO di Thermal Grizzly, ha svelato che il liquid metal thermal interface material (TIM) non si asciuga nel tempo, ma subisce una reazione chimica con i metalli dei dissipatori. Analizzando una applicazione vecchia di due anni al microscopio elettronico, è emerso che il gallio presente nella miscela si combina con il rame, formando un composto solido che peggiora la conducibilità termica fino a ridurla a un quarto rispetto al rame puro.
Il fenomeno varia in base al materiale del dissipatore. Su alluminio, il gallio attraversa rapidamente i confini tra i grani del metallo, indebolendolo in pochi minuti. Su rame, il gallio forma CuGa2, un film solido con conduttività inferiore, che può raggiungere uno spessore di 50-100 micrometri. Nel caso di nichel, si forma invece NiGa5, ma lo strato resta molto più sottile e la protezione del rame sottostante è superiore, sebbene la conduzione termica sia ulteriormente ridotta.
La rimozione dei residui risulta complessa e viene suggerito l'utilizzo di polish chimici. Questi risultati confermano che il liquid metal TIM, specialmente l'alleanza gallio-indio, rimane una soluzione adatta solo a utenti esperti e a componenti ad alta densità di potenza.
