Intel e SK hynix testano il packaging EMIB per l'integrazione di HBM
Le due aziende lavorano su soluzioni avanzate di chip packaging per integrare memoria HBM e logica, potenziando l'offerta rispetto a TSMC.
I titoli azionari di Intel e SK hynix hanno registrato forti rialzi a seguito di un report su una potenziale partnership tecnologica. Secondo fonti del settore, SK hynix starebbe collaborando con Intel per la sperimentazione del packaging 2.5D EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), con l'obiettivo di integrare high-bandwidth memory (HBM) e semiconduttori logici in un unico pacchetto.
La tecnologia EMIB permette di collegare più die semiconduttori tramite piccoli bridge di silicio incorporati direttamente nel substrato del package, offrendo vantaggi in termini di costi e semplificazione termica rispetto alle soluzioni come il CoWoS di TSMC. Le due tecnologie, tuttavia, si rivolgono a segmenti di mercato differenti.
La divisione Foundry di Intel sta promuovendo EMIB e la versione evoluta EMIB-T, che integra through-silicon vias per compatibilità con HBM4 e maggiori bandwidth, con il rollout produttivo previsto quest'anno. Nel frattempo, la domanda globale per CoWoS è superiore all'offerta, spingendo clienti come Google e Amazon a valutare alternative come EMIB.
SK hynix, da parte sua, sta investendo in proprie infrastrutture di packaging avanzato sia negli Stati Uniti sia in Corea del Sud, ma una partnership con Intel fornirebbe un'ulteriore opzione oltre alle linee interne e ai servizi TSMC. Nessuna conferma ufficiale è arrivata dalle aziende.
