Intel e SoftBank sviluppano alternativa DRAM a basso consumo per data center AI
Debutto di Saimemory per prototipi efficienti entro il 2027, commercializzazione prevista prima del 2030.
Intel, gigante americano dei chip, si è unito a SoftBank, colosso giapponese della tecnologia e degli investimenti, per sviluppare una alternativa alla HBM attraverso una DRAM impilata. Secondo Nikkei Asia, le due aziende hanno fondato Saimemory per creare un prototipo basato sulla tecnologia Intel e brevetti accademici giapponesi, tra cui quelli dell'Università di Tokyo.
L'obiettivo è completare un prototipo e valutarne la produzione di massa entro il 2027, con un lancio commerciale previsto prima del 2030. La maggior parte dei processori AI utilizza attualmente chip HBM per l'elaborazione di grandi quantità di dati, ma questi sono complessi da produrre e costosi, oltre a consumare molta energia. L'obiettivo della partnership è ridurre il consumo energetico impilando i chip DRAM e migliorandone il cablaggio, dimezzando così il consumo rispetto a un chip HBM simile.
Se il progetto avrà successo, SoftBank prevede di avere priorità nella fornitura di questi chip, mirando a soddisfare la domanda insaziabile di chip AI. Questo progetto rappresenta anche un tentativo del Giappone di tornare a essere un importante fornitore di chip di memoria dopo oltre 20 anni.
Cosa sono le memorie HBM e perché sono importanti per l'IA?
Le memorie HBM
Quali sono i vantaggi della DRAM impilata rispetto alla HBM tradizionale?
La DRAM impilata proposta da Intel e SoftBank mira a ridurre il consumo energetico e i costi di produzione rispetto alla HBM tradizionale. Impilando i chip DRAM e migliorandone il cablaggio, si prevede di dimezzare il consumo energetico rispetto a un chip HBM simile.
Qual è l'obiettivo della partnership tra Intel e SoftBank nel progetto Saimemory?
L'obiettivo della partnership è sviluppare un'alternativa alla HBM attraverso una DRAM impilata, completare un prototipo entro il 2027 e valutare la produzione di massa, con un lancio commerciale previsto prima del 2030.
Quali sono le sfide nella produzione di memorie HBM?
La produzione di memorie HBM è complessa e costosa a causa della necessità di impilare più strati di DRAM e dell'uso di interconnessioni avanzate come i through-silicon vias
Come si posiziona il Giappone nel mercato globale delle memorie di memoria?
Il Giappone sta cercando di riconquistare una posizione di rilievo nel mercato globale delle memorie attraverso iniziative come la partnership tra Intel e SoftBank. Dopo oltre 20 anni, questo progetto rappresenta un tentativo di tornare a essere un importante fornitore di chip di memoria.
Quali sono le prospettive future per le memorie HBM e le alternative emergenti?
Le memorie HBM continuano a evolversi, con aziende come SK Hynix che iniziano la produzione di massa di chip HBM3E a 12 strati. Tuttavia, emergono alternative come la DRAM impilata sviluppata da Intel e SoftBank, che potrebbero offrire vantaggi in termini di efficienza energetica e costi di produzione.
