Intel nomina Seok-Hee Lee per guidare la divisione avanzata di packaging
Intel affida a Seok-Hee Lee la leadership della nuova business unit dedicata al packaging avanzato dei semiconduttori.
Intel ha annunciato la nomina di Seok-Hee Lee, ex CEO di SK hynix, come nuovo executive vice president di Intel Foundry, affidandogli la guida delle attività di advanced packaging, system integration e sviluppo delle tecnologie di back-end. La scelta di Lee coincide con la riorganizzazione di questo comparto, ora strutturato come business unit autonoma con leadership dedicata.
Lee, che vanta una lunga esperienza nell’industria dei semiconduttori e nella produzione di high-bandwidth memory (HBM), riporterà direttamente al CEO Lip-Bu Tan. La sua assunzione mira a rafforzare la capacità di integrare logica, memoria e networking per clienti foundry di alto profilo.
Intel punta sulle tecnologie proprietarie EMIB-T e HBI per competere con CoWoS di TSMC, offrendo soluzioni avanzate per l’integrazione di chip AI custom. EMIB-T, che introduce through-silicon vias per una maggiore potenza e banda HBM4-class, entrerà in produzione quest’anno.
La ristrutturazione arriva in un momento cruciale: la divisione foundry ha registrato una perdita di 10,3 miliardi di dollari nel 2025, ma le prospettive di crescita nel packaging sono forti, con previsioni di ricavi miliardari e margini elevati.
