Intel presenta un chip AI sperimentale con avanzate tecnologie di packaging
Il nuovo test vehicle di Intel integra quattro logic tile, 12 stack HBM4 e soluzioni innovative per alimentazione e interconnessione.
Intel ha svelato un chip AI sperimentale che mette in mostra le sue più recenti capacità di packaging avanzato per applicazioni AI e HPC. Questo AI chip test vehicle non è un acceleratore funzionante, ma un modello progettato per dimostrare la possibilità di costruire sistemi complessi mediante tecniche all'avanguardia.
Il prototipo integra quattro logic tile realizzati con la tecnologia Intel 18A, dotata di transistor RibbonFET e alimentazione PowerVia, affiancati da 12 stack di memoria HBM4 e due tile di I/O. L'interconnessione avviene tramite ponti EMIB-T con through-silicon vias, che consentono una densa comunicazione tra i chiplet e una gestione ottimizzata dell'alimentazione.
Intel evidenzia la vertical integration grazie all'impiego di base die sviluppati appositamente per permettere il stacking di altri chiplet tramite tecnologie Foveros. Queste soluzioni, unite ai ponti EMIB, rappresentano un'alternativa efficiente ai grandi interposer in silicio tradizionali, migliorando resa e utilizzo del wafer.
Grande attenzione è rivolta alla power delivery: il design adotta innovazioni come PowerVia, condensatori Omni MIM e soluzioni integrate per regolatori di tensione direttamente sotto ogni stack.
Anche se questa piattaforma serve principalmente ad attrarre potenziali clienti, resta da vedere se le future soluzioni AI di Intel, come la Jaguar Shores prevista per il 2027, adotteranno queste tecnologie su scala produttiva.
