Intel risolve le criticità di yield wafer-to-wafer sul processo 18A
Stabilizzati i rendimenti tra wafer nella produzione 18A, Intel punta ora a incrementi prevedibili verso i propri obiettivi.
Secondo un report di BlueFin Research Partners, Intel avrebbe risolto le problematiche di wafer-to-wafer yield variability nel suo avanzato processo produttivo 18A (1.8nm-class). Questo significa che la produzione risulta ora più regolare tra i diversi wafer, riducendo le variazioni di rendimento da lotto a lotto e rendendo il processo più prevedibile.
La wafer-to-wafer variability rappresentava una delle principali cause di perdita di yield, comportando differenze significative tra wafer buoni e difettosi nello stesso flusso produttivo. Pur avendo risolto questo aspetto, Intel deve ancora lavorare su altri parametri come la densità di difetti e la parametric yield per raggiungere i target economici ideali.
Il report indica che la capacità produttiva combinata tra gli stabilimenti D1X (Oregon) e Fab 52 (Arizona) ha raggiunto le 30.000 wafer starts per mese, con una produzione effettiva tra 12.000 e 15.000 wafer mensili su entrambi i siti.
Il superamento della variabilità wafer-to-wafer permette ora incrementi di yield stimati attorno al 7% mensile, offrendo a Intel maggiore affidabilità nel piano di sviluppo dei suoi processi produttivi di nuova generazione.
