IPhone 18 Pro: nuovo leak svela innovazioni nel raffreddamento del chip A20 Pro
La presunta motherboard dell’iPhone 18 Pro anticipa un chip A20 Pro riprogettato con sistema di raffreddamento avanzato e boost per l’AI.
Un importante leak riguardante l’iPhone 18 Pro suggerisce che Apple sia pronta a introdurre significative novità nella gestione termica della prossima generazione di chip. Secondo la fonte, la presunta motherboard mostra un chip A20 Pro dal package ridisegnato, caratterizzato da una nuova soluzione di cooling, un Neural Engine potenziato e memoria più veloce.
La novità tecnica principale sarebbe lo spostamento della DRAM lateralmente rispetto al package dell’A20 Pro tramite tecnologia WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), abbandonando la disposizione attuale. Separare la memoria dal die centrale migliorerebbe la dissipazione del calore, rendendo possibile mantenere alte prestazioni anche sotto carichi intensi.
Il nuovo chip dovrebbe mantenere dimensioni simili al precedente A19 Pro, adottando però memoria LPDDR5X a 96-bit e un Neural Engine più grande, pensato per gestire carichi di AI on-device. Questo orientamento suggerisce una priorità verso efficienza e prestazioni AI piuttosto che sulla semplice espansione fisica del chip.
Nonostante la rarità di leak così dettagliati sulla motherboard di Apple, l’ipotesi di un avanzamento nel thermal management appare coerente con la strategia di potenziamento hardware adottata negli ultimi anni, anche se, per ora, resta una voce non confermata.
