LG debutta nel chip packaging con sistemi Laser Direct Imaging
LG presenta una macchina LDI per interconnessioni avanzate nei semiconduttori, puntando su alta precisione e competitività.
LG Electronics Production Technology Institute entra nel settore del chip packaging fornendo a un importante OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) una nuova macchina Laser Direct Imaging (LDI). Questo sistema di litografia senza maschera è progettato per realizzare pattern di interconnessione metallica con una risoluzione fino a 1,5 ?m, ideale per la produzione di substrati avanzati per semiconduttori.
La soluzione LDI di LG utilizza un laser a diodo da 405 nm e può processare substrati di dimensioni fino a 600×600 mm. Rispetto ad altre tecnologie come photolithography o e-beam, LDI sacrifica la massima risoluzione a favore di una maggiore produttività e della possibilità di gestire grandi superfici, rendendola adatta alla produzione di PCB ad alta densità e chip packaging.
Una caratteristica chiave del sistema è la capacità di adattare in tempo reale i pattern digitali alla geometria variabile dei substrati, un vantaggio cruciale per ridurre difetti e migliorare i rendimenti. LG punta al segmento premium del mercato, attualmente dominato da player come KLA e Screen Holdings, offrendo prestazioni competitive e prezzi aggressivi.
L’ingresso di LG rappresenta un’estensione di competenze già sviluppate nelle tecnologie display, segnando un passo significativo verso la diversificazione nel settore semiconduttori e potenzialmente ampliando la capacità globale di equipment per il chip packaging.
