LG Innotek rivoluziona gli smartphone con Copper Posts
Nuova tecnologia per ridurre lo spessore degli smartphone, aumentando spazio e performance grazie ai Copper Posts.
LG Innotek ha introdotto una soluzione innovativa per ridurre lo spessore degli smartphone: i Copper Posts. Questa tecnologia sostituisce le tradizionali solder balls con colonne di rame, garantendo una disposizione interna più compatta e maggiore spazio per componenti come le batterie.
I Copper Posts vengono posizionati sul substrato e poi coperti con solder balls, riducendo del 20% la distanza tra di esse senza compromettere le prestazioni elettriche. Questo approccio non solo consente di snellire i dispositivi, ma permette anche una maggiore densità di imballaggio, ideale per interfacce ad alte prestazioni.
Grazie al punto di fusione elevato del rame, i Copper Posts mantengono la loro forma durante le fasi di produzione ad alte temperature, evitando rischi di fusione tra le solder balls. Inoltre, il rame offre una conducibilità termica sette volte superiore ai materiali di saldatura tradizionali, favorendo la dissipazione del calore e stabilizzando le prestazioni del dispositivo.
Dal 2021, LG Innotek ha sviluppato circa 40 brevetti su questa tecnologia, pianificando di applicarla a substrati RF-SiP e FC-CSP per smartphone e dispositivi indossabili. "Questa innovazione cambierà il paradigma nel settore dei substrati", ha dichiarato il CEO di LG Innotek, Moon Hyuk-soo.
Cosa sono i Copper Posts introdotti da LG Innotek?
I Copper Posts sono colonne di rame utilizzate da LG Innotek per collegare il substrato del semiconduttore alla scheda madre, sostituendo le tradizionali solder balls. Questa tecnologia consente una disposizione interna più compatta e migliora la dissipazione del calore nei dispositivi mobili.
In che modo i Copper Posts contribuiscono a ridurre lo spessore degli smartphone?
I Copper Posts permettono di ridurre del 20% la distanza tra le solder balls, consentendo una maggiore densità di circuiti sul substrato. Questo approccio rende possibile la realizzazione di semiconduttori fino al 20% più piccoli, facilitando la progettazione di smartphone più sottili.
Quali vantaggi offre il rame rispetto ai materiali di saldatura tradizionali?
Il rame ha una conducibilità termica sette volte superiore rispetto ai materiali di saldatura tradizionali, migliorando la dissipazione del calore e stabilizzando le prestazioni del dispositivo. Inoltre, il suo elevato punto di fusione mantiene la forma dei Copper Posts durante le fasi di produzione ad alte temperature, evitando fusioni indesiderate tra le solder balls.
Cos'è un substrato RF-SiP e qual è il suo ruolo negli smartphone?
Un substrato RF-SiP
Quali sono le sfide nella dissipazione del calore nei dispositivi mobili ad alte prestazioni?
Nei dispositivi mobili ad alte prestazioni, l'aumento della potenza di calcolo genera più calore, che può influire negativamente sulle prestazioni e sulla durata dei componenti. Una dissipazione del calore inefficace può portare a surriscaldamento, riduzione delle prestazioni e potenziali danni ai componenti interni.
Come influisce la miniaturizzazione dei componenti sulla progettazione degli smartphone?
La miniaturizzazione dei componenti consente ai produttori di smartphone di progettare dispositivi più sottili e leggeri senza compromettere le prestazioni. Questo offre maggiore libertà di design e la possibilità di integrare batterie più capienti o nuove funzionalità in spazi ridotti.
