Pericoli dell'applicazione fai-da-te di liquid metal sulle GPU
Un caso di RTX 5070 Ti dimostra come l'uso improprio del liquid metal possa causare danni irreparabili alle schede grafiche.
L’uso del liquid metal come thermal interface material (TIM) sulle schede grafiche di fascia alta è una pratica adottata da alcuni produttori per massimizzare le prestazioni di raffreddamento. Tuttavia, questa soluzione comporta notevoli rischi se non gestita con la massima precisione, soprattutto quando applicata manualmente dagli utenti su schede non progettate per questo tipo di TIM.
Un recente caso, che ha coinvolto una Asus TUF RTX 5070 Ti, mette in evidenza le conseguenze negative di un’applicazione impropria. Il proprietario ha scelto di sostituire la pasta termica tradizionale con il liquid metal, ottenendo un risultato disastroso: il materiale conduttivo si è infiltrato in ogni angolo del PCB, causando cortocircuiti tra i componenti e persino la rottura fisica del core. Come spiegato dai tecnici intervenuti sull’hardware, il liquid metal può diffondersi facilmente e creare microcollegamenti tra condensatori e altre parti sensibili, danneggiando irreversibilmente la scheda.
Questo episodio sottolinea che l’entusiasmo non dovrebbe mai sostituire la prudenza: “Applicare liquid metal su una GPU non progettata per ospitarlo aumenta drasticamente il rischio di guasti irreparabili”. Inoltre, anche una pulizia accurata spesso non è sufficiente a rimediare ai danni, rendendo la scheda inutilizzabile e annullando qualsiasi garanzia.
La vicenda conferma che l’adozione di soluzioni avanzate come il liquid metal va riservata solo a contesti professionali e a prodotti specificamente predisposti.
