Rapidus esplora confezionamento chip su vetro per processori avanzati
La tecnologia di confezionamento su vetro punta a superare i rivali nel settore dei processori avanzati.
Rapidus, azienda integrata verticalmente nella produzione di semiconduttori, sta esplorando il panel-level packaging (PLP) su substrati di vetro per processori di nuova generazione. Questa tecnologia rappresenta una delle soluzioni più avanzate nel confezionamento dei chip.
Al centro dello sviluppo di Rapidus ci sono pannelli di vetro da 600mm x 600mm, utilizzati per creare substrati di processori multi-chiplet di fascia alta, come quelli impiegati in AI e acceleratori HPC. Sebbene questa strategia sia rischiosa, potrebbe consentire a Rapidus di superare i concorrenti offrendo tecnologie di processo all'avanguardia.
Le tecnologie di confezionamento attuali, come il CoWoS di TSMC, fanno uso di interpositori in silicio, ma i substrati in vetro offrono vantaggi significativi: miglior controllo dimensionale e maggiore stabilità termica e meccanica. Queste caratteristiche li rendono particolarmente adatti per design di processori AI e cloud.
Il panel-level packaging, che consente il confezionamento su grandi pannelli rettangolari, non è ancora comune per soluzioni semiconduttori di fascia alta. Tuttavia, l'esplorazione di pannelli in vetro suggerisce che il PLP potrebbe diventare praticabile entro la fine degli anni 2020.
Cosa significa 'panel-level packaging' (PLP) e quali vantaggi offre rispetto alle tecniche tradizionali?
Il 'panel-level packaging'
Perché Rapidus sta esplorando l'uso di substrati in vetro per il PLP?
Rapidus sta valutando l'uso di substrati in vetro per il PLP poiché questi offrono vantaggi significativi, come un migliore controllo dimensionale e una maggiore stabilità termica e meccanica. Queste caratteristiche li rendono particolarmente adatti per design di processori AI e cloud, dove la precisione e l'affidabilità sono cruciali.
Quali sono i rischi associati all'adozione del PLP su substrati di vetro?
L'adozione del PLP su substrati di vetro comporta rischi legati alla complessità del processo produttivo e alla necessità di sviluppare nuove tecnologie di lavorazione del vetro. Inoltre, essendo una tecnologia emergente, potrebbe richiedere investimenti significativi in ricerca e sviluppo, con incertezze sui tempi di ritorno economico.
Quali altre aziende stanno investendo nel packaging avanzato con substrati in vetro?
Oltre a Rapidus, aziende come Nippon Electric Glass
Come si confronta il PLP con il fan-out wafer-level packaging (FOWLP)?
Il PLP e il fan-out wafer-level packaging
Quali sono le sfide tecniche nella produzione di substrati in vetro per il PLP?
La produzione di substrati in vetro per il PLP presenta sfide come la realizzazione precisa di Through-Glass Vias
