Rapidus sfida TSMC con wafer 2nm a prezzi inferiori
Il produttore giapponese punta a conquistare clienti proponendo wafer 2nm dal 2027 a costi più bassi rispetto ai concorrenti.
Rapidus, chipmaker giapponese, annuncia una strategia aggressiva per competere con TSMC nel mercato della produzione di semiconduttori. L'azienda intende offrire wafer 2nm-class a un prezzo compreso tra 18.500 e 21.600 dollari per unità a partire dal lancio previsto nella seconda metà del 2027, una cifra significativamente inferiore rispetto a quella stimata per TSMC (circa 30.000 dollari per wafer N2).
Secondo il CEO Atsuyoshi Koike, questa politica di prezzi mira ad attrarre clienti internazionali, anche se si tratta di una scelta rischiosa considerando la maturità tecnologica e la capacità produttiva già consolidate di TSMC. Quando Rapidus avvierà la high-volume manufacturing presso lo stabilimento IIM-1, TSMC avrà già introdotto nodi avanzati come N2P e A16, mantenendo il vantaggio in termini di ecosistema e servizi, tra cui la piattaforma Open Innovation Platform.
Rapidus conta su un processo di single wafer processing per accelerare i cicli produttivi, offrendo così un vantaggio competitivo in termini di tempi di realizzazione, anche se con efficienza ridotta nell'utilizzo degli strumenti. Attualmente sta trattando con oltre 60 potenziali clienti, soprattutto esteri, segnalando ambizioni globali nella foundry.
