Ritardo nella produzione di HBM4: Nvidia alza le specifiche
Le nuove specifiche richieste da Nvidia spostano la produzione di HBM4 a fine Q1 2026.
La memoria HBM4 vedrà la produzione di massa non prima della fine del primo trimestre del 2026, secondo un nuovo rapporto di TrendForce. Questo ritardo è dovuto principalmente alla decisione di Nvidia di aumentare le specifiche richieste per la sua prossima piattaforma GPU Rubin, e alla strategia di estendere la diffusione dell'architettura Blackwell. I tre principali fornitori di HBM sono stati costretti a riprogettare i loro prodotti per rispettare le nuove specifiche, ritardando la produzione di massa di almeno un trimestre.
Attualmente, gli standard HBM3 e HBM3e continueranno a prevalere nei deployment di AI e GPU ad alte prestazioni fino almeno al primo trimestre del 2026. Samsung potrebbe qualificarsi per prima, avendo superato i test di qualificazione di Nvidia, mentre SK hynix manterrà la quota di maggioranza come fornitore principale. Micron, un nuovo entrante nel mercato HBM, ha già iniziato a campionare parti HBM4 da 11 Gbps, ma sta ancora costruendo la capacità di produzione.
Non si tratta solo di specifiche, ma anche del controllo di Nvidia sull'ecosistema della memoria. Con oltre il 60% del consumo globale di HBM nel 2024, Nvidia ha il potere di influenzare gli standard JEDEC e i cicli di produzione dei fornitori. La disponibilità del sistema Rubin è attesa per la seconda metà del 2026, con una configurazione che include fino a 288 GB di HBM4 e un'architettura NVLink ottimizzata.
Cosa ha causato il ritardo nella produzione di massa della memoria HBM4?
Il ritardo è dovuto principalmente alla decisione di Nvidia di aumentare le specifiche richieste per la sua prossima piattaforma GPU Rubin, in particolare aumentando la velocità per pin a oltre 11 Gbps. Questo ha costretto i principali fornitori di HBM a riprogettare i loro prodotti, posticipando la produzione di massa alla fine del primo trimestre del 2026.
Quali fornitori di HBM sono coinvolti nella produzione di HBM4 e come stanno rispondendo alle nuove specifiche?
I principali fornitori coinvolti sono SK hynix, Samsung e Micron. Samsung ha adottato un processo a 4 nm per il die base di HBM4, mirando a velocità di trasmissione di 10 Gbps. SK hynix ha completato lo sviluppo di HBM4 con un'interfaccia I/O a 2.048 bit e una velocità di trasferimento dati di 10 GT/s. Micron ha iniziato a campionare parti HBM4 da 11 Gbps e sta costruendo la capacità di produzione.
Come influenzerà il ritardo di HBM4 la disponibilità delle GPU Nvidia Rubin?
La disponibilità del sistema Rubin è attesa per la seconda metà del 2026, con una configurazione che include fino a 288 GB di HBM4 e un'architettura NVLink ottimizzata. Il ritardo nella produzione di HBM4 potrebbe posticipare ulteriormente la disponibilità di queste GPU.
Qual è la differenza tra HBM3, HBM3e e HBM4?
HBM3 e HBM3e sono le attuali generazioni di memoria ad alta larghezza di banda utilizzate in applicazioni AI e GPU ad alte prestazioni. HBM4 rappresenta la prossima generazione, progettata per offrire velocità di trasferimento dati superiori, con specifiche che includono velocità per pin superiori a 11 Gbps e un'interfaccia I/O a 2.048 bit, raddoppiando la larghezza di banda rispetto alle versioni precedenti.
In che modo la strategia di Nvidia influisce sul mercato della memoria HBM?
Nvidia, con oltre il 60% del consumo globale di HBM nel 2024, ha il potere di influenzare gli standard JEDEC e i cicli di produzione dei fornitori. Le sue richieste di specifiche più elevate per HBM4 hanno costretto i fornitori a riprogettare i loro prodotti, influenzando i tempi di produzione e la disponibilità sul mercato.
Quali sono le implicazioni del ritardo di HBM4 per il settore dell'intelligenza artificiale?
Il ritardo nella produzione di HBM4 potrebbe rallentare l'adozione di GPU di nuova generazione come la piattaforma Rubin di Nvidia, influenzando le prestazioni e l'efficienza dei sistemi AI che dipendono da queste tecnologie avanzate.
