Samsung presenta il primo mockup HBM5 con il nuovo raffreddamento Heat Path Block
La nuova soluzione termica HPB di Samsung punta a migliorare la dissipazione del calore nella memoria HBM5, sfidando la rivale SK hynix.
Samsung ha mostrato al Computex 2026 il suo primo mockup fisico di HBM5, accoppiato con una struttura di raffreddamento in-package denominata Heat Path Block (HPB). Questa innovazione si concentra sulla gestione del calore nel collegamento die-to-die (D2D PHY layer), punto critico dove si accumula calore durante l'utilizzo intensivo delle memorie ad alte prestazioni per AI e GPU.
HPB utilizza pilastri termici progettati per estrarre il calore all'interno dello stack e convogliarlo verso uno spreader posto sopra o accanto al package. Samsung ha già verificato questa tecnologia su HBM4E e prevede di produrre il die base di HBM5 con il proprio processo produttivo a 2nm, un passo avanti rispetto ai 4nm delle generazioni precedenti.
La concorrenza non sta a guardare: SK hynix ha presentato il proprio design iHBM, che integra elementi di raffreddamento in silicio all'interno dello stesso layer D2D, riducendo la resistenza termica di oltre il 30% rispetto ai prodotti attuali.
Entrambe le soluzioni, destinate a debuttare con HBM5, sono risposte dirette all'aumento di potenza e densità dei sistemi AI, dove la gestione termica diventa cruciale per stabilità e performance. La produzione su larga scala di queste tecnologie non è attesa prima del 2028.
