Samsung, TSMC e Intel puntano sulle nuove macchine EUV di ASML
I principali chipmaker adottano la fotolitografia high NA EUV di ASML e collaborano per nuovi standard che aumenteranno la produttività dei wafer.
I leader del settore semiconduttori Samsung Electronics, TSMC e Intel hanno annunciato l’adozione delle più recenti macchine di ASML, basate sulla tecnologia high NA EUV (high numerical aperture extreme ultraviolet), dal valore di 400 milioni di dollari l’una. Questi strumenti consentono la produzione di chip con dettagli ancora più minuti, fondamentali per le future generazioni di dispositivi AI, smartphone e data center.
La nuova piattaforma high NA EUV sfrutta specchi più grandi e un sistema ottico avanzato per proiettare pattern di circuiti con massima precisione sui wafer di silicio. Il processo, estremamente complesso, utilizza laser ad altissima potenza per vaporizzare stagno e generare plasma, raggiungendo temperature di circa 200.000 °C.
Oltre all’adozione della tecnologia, Samsung, TSMC e Intel hanno raggiunto un accordo per cambiare lo standard dei photomask, passando da 6 a 12 pollici. Secondo ASML, questo aggiornamento potrebbe aumentare la produttività delle macchine high NA EUV fino al 40%.
Questo passo rafforza la leadership di ASML nel settore e rappresenta una risposta alla crescente domanda globale di chip avanzati, anche alla luce delle tensioni tecnologiche tra USA e Cina e della corsa all'autosufficienza tecnologica.
