SK hynix svela la strategia AI NAND con SSD QLC petabyte-class
L'azienda lancia prodotti NAND per AI con soluzioni innovative per server e cluster di intelligenza artificiale.
SK hynix ha presentato la sua strategia AI NAND al 2025 Global Summit, concentrandosi su prodotti di storage avanzati per applicazioni AI. Le nuove soluzioni, AIB P, AIN B e AIN D, sono progettate specificamente per server e cluster AI, promettendo maggiore efficienza e prestazioni ottimizzate.
La linea AIN D è pensata per l'archiviazione ad alta densità, utilizzando 3D QLC NAND per offrire capacità a livello di petabyte e sostituire gli HDD nearline. AIN P, invece, è dedicata alle esigenze di prestazioni, con controller SSD ridisegnati e memoria flash 3D NAND per massimizzare le operazioni di input-output.
Per soluzioni ultra-performanti, AIN B si basa sulla tecnologia High Bandwidth Flash (HBF), sviluppata congiuntamente da SanDisk e SK hynix, combinando la densità NAND con la larghezza di banda simile a quella HBM. Questo permette di gestire più batch di inferenza o sequenze di token più lunghe.
Durante il summit, SK hynix ha sottolineato la collaborazione con partner e clienti per affermarsi nel mercato delle memorie AI e ha evidenziato l'importanza dell'innovazione congiunta per accelerare lo sviluppo delle soluzioni NAND.
Cosa sono le soluzioni AIN P, AIN B e AIN D presentate da SK hynix?
Le soluzioni AIN P, AIN B e AIN D sono prodotti di storage avanzati sviluppati da SK hynix per applicazioni AI. AIN P è ottimizzata per le prestazioni, con controller SSD ridisegnati e memoria flash 3D NAND per massimizzare le operazioni di input-output. AIN B utilizza la tecnologia High Bandwidth Flash (HBF) per combinare l'alta densità della NAND con una larghezza di banda simile a quella dell'HBM, permettendo di gestire più batch di inferenza o sequenze di token più lunghe. AIN D è progettata per l'archiviazione ad alta densità, utilizzando 3D QLC NAND per offrire capacità a livello di petabyte e sostituire gli HDD nearline.
Qual è l'obiettivo della collaborazione tra SK hynix e SanDisk nella tecnologia HBF?
SK hynix e SanDisk hanno collaborato per sviluppare e standardizzare la tecnologia High Bandwidth Flash (HBF), che combina la densità della NAND flash con la larghezza di banda elevata tipica dell'HBM. Questa collaborazione mira a creare soluzioni di memoria più efficienti ed economiche per applicazioni AI, offrendo capacità 8-16 volte superiori rispetto all'HBM basato su DRAM, con maggiore efficienza energetica e costi ridotti.
Come SK hynix intende affrontare le sfide dei data center AI in rapida crescita?
SK hynix sta sviluppando soluzioni di memoria avanzate, come la famiglia AIN e la tecnologia HBF, per affrontare le sfide poste dalla rapida crescita dei data center AI. Queste soluzioni mirano a migliorare l'efficienza e le prestazioni dei server AI, gestendo grandi volumi di dati in modo più efficace e riducendo i colli di bottiglia nella catena di approvvigionamento dei chip e dei servizi correlati.
Quali sono le differenze tra HBM e HBF in termini di applicazioni AI?
L'HBM (High Bandwidth Memory) è una memoria basata su DRAM progettata per offrire alta larghezza di banda, ideale per applicazioni AI che richiedono velocità elevate. L'HBF (High Bandwidth Flash), sviluppata da SK hynix e SanDisk, combina la densità della NAND flash con una larghezza di banda elevata, offrendo capacità 8-16 volte superiori rispetto all'HBM basato su DRAM, con maggiore efficienza energetica e costi ridotti, rendendola adatta per applicazioni AI che necessitano di grandi volumi di dati e costi contenuti.
In che modo la tecnologia QLC NAND influisce sulle prestazioni delle soluzioni di storage per AI?
La tecnologia QLC (Quad-Level Cell) NAND consente di memorizzare quattro bit per cella, aumentando la densità di archiviazione e riducendo i costi per bit. Tuttavia, le prestazioni in termini di velocità di lettura e scrittura possono essere inferiori rispetto ad altre tecnologie NAND. Per mitigare questo, SK hynix ha aumentato il numero di piani per chip, migliorando le capacità di elaborazione parallela e aumentando le velocità di scrittura del 56% e di lettura del 18%, rendendo le soluzioni QLC NAND più adatte per applicazioni AI che richiedono alta capacità e prestazioni migliorate.
Quali sono le implicazioni della crescita dei data center AI sulla catena di approvvigionamento dei chip?
La rapida espansione dei data center AI sta causando significativi colli di bottiglia nella catena di approvvigionamento, in particolare per quanto riguarda i chip e i servizi correlati. Questo aumento della domanda sta mettendo sotto pressione le capacità di produzione esistenti, richiedendo innovazioni e collaborazioni nel settore per soddisfare le esigenze crescenti delle applicazioni AI.
