Stretta sul T-glass: rischio per la filiera degli acceleratori AI
La carenza di T-glass, materiale chiave nei package dei chip AI, mette sotto pressione l’intera catena di fornitura fino al 2027.
La carenza globale di T-glass, speciale fibra di vetro a basso coefficiente di espansione termica, sta mettendo a dura prova la filiera degli acceleratori AI. Questo materiale, utilizzato nel core organico degli IC substrate, è essenziale per la stabilità dimensionale dei package dei chip ad alte prestazioni, sempre più grandi e complessi per soddisfare la domanda del settore AI.
Il mercato mondiale del T-glass è dominato dal produttore giapponese Nittobo, che detiene circa il 90% della quota globale. L’aumento della domanda, soprattutto da parte degli hyperscaler e dei produttori di GPU come Nvidia, ha causato un inasprimento dell’offerta, con tempi di consegna più che raddoppiati e rincari tra il 20% e il 30%. Le nuove linee produttive di Nittobo, in costruzione presso Fukushima, non entreranno a regime prima del 2027.
La difficoltà di sostituire il T-glass deriva dalle sue specifiche proprietà dielettriche e meccaniche, fondamentali per le architetture più avanzate. Altri produttori stanno tentando di entrare nel settore, ma le barriere tecnologiche e i bassi rendimenti produttivi mantengono il vantaggio competitivo di Nittobo.
Secondo gli analisti, la situazione di squilibrio tra domanda e offerta potrebbe perdurare almeno fino al 2027, con effetti a catena su altri materiali critici della supply chain dei semiconduttori.
