TSMC punta su processori multi-chiplet da 1000W con CoWoS avanzato
I nuovi processori offriranno prestazioni 40 volte superiori ai modelli standard grazie a un packaging innovativo.
TSMC sta rivoluzionando il concetto di processore con lo sviluppo di unità multi-chiplet di classe 1000W, utilizzando la tecnologia avanzata CoWoS. Queste unità potrebbero raggiungere prestazioni fino a 40 volte superiori rispetto ai processori standard attuali. La chiave di questo progresso risiede nell'uso di substrati enormi e reticoli di dimensioni 9,5x che permettono l'integrazione di numerosi chiplet.
Attualmente, molti processori per data center utilizzano design multi-chiplet, ma la crescente domanda di prestazioni spinge TSMC a migliorare le sue capacità di packaging per applicazioni di high-performance computing e AI. La nuova roadmap 3DFabric di TSMC punta ad aumentare le dimensioni degli interposer ben oltre i limiti attuali, permettendo configurazioni con più stack di memoria HBM4 e sistemi integrati su chip 3D.
Per alimentare questi processori ad alta potenza, TSMC ha sviluppato un approccio innovativo per la gestione dell'energia, integrando IC di gestione della potenza monolitici e induttori on-wafer. Questo metodo consente un'erogazione di potenza efficiente e scalabile, migliorando l'integrità della potenza del sistema.
Le nuove dimensioni degli interposer comportano sfide nel design del sistema, richiedendo nuove forme di packaging e layout delle schede. Inoltre, la gestione termica diventa cruciale, con soluzioni di raffreddamento avanzate come il raffreddamento a liquido diretto e tecnologie di immersione già in uso.
Cosa significa la tecnologia CoWoS utilizzata da TSMC?
CoWoS
Quali sono i vantaggi dell'utilizzo di substrati di grandi dimensioni e reticoli 9,5x nei processori multi-chiplet di TSMC?
L'uso di substrati di grandi dimensioni e reticoli 9,5x permette l'integrazione di numerosi chiplet, aumentando significativamente le prestazioni complessive del processore. Questo approccio consente di superare i limiti dei design tradizionali, offrendo una maggiore scalabilità e flessibilità nel design dei processori.
Come affronta TSMC le sfide legate alla gestione termica nei processori ad alta potenza?
TSMC implementa soluzioni di raffreddamento avanzate, come il raffreddamento a liquido diretto e tecnologie di immersione, per gestire efficacemente il calore generato dai processori ad alta potenza. Queste tecniche assicurano che i componenti mantengano temperature operative sicure, garantendo affidabilità e prestazioni ottimali.
Qual è l'importanza della roadmap 3DFabric di TSMC per il futuro del calcolo ad alte prestazioni?
La roadmap 3DFabric di TSMC mira a espandere le dimensioni degli interposer e a integrare più stack di memoria HBM4, facilitando la creazione di sistemi su chip 3D. Questo sviluppo è cruciale per soddisfare la crescente domanda di prestazioni nel calcolo ad alte prestazioni e nelle applicazioni di intelligenza artificiale.
In che modo l'integrazione di IC di gestione della potenza monolitici e induttori on-wafer migliora l'efficienza energetica dei processori di TSMC?
L'integrazione di IC di gestione della potenza monolitici e induttori on-wafer consente un'erogazione di potenza più efficiente e scalabile, migliorando l'integrità della potenza del sistema. Questo approccio riduce le perdite energetiche e ottimizza le prestazioni complessive del processore.
Quali sono le implicazioni dell'aumento delle dimensioni degli interposer per il design dei sistemi e delle schede?
L'aumento delle dimensioni degli interposer richiede nuove forme di packaging e layout delle schede, poiché le dimensioni maggiori influenzano l'integrazione e la gestione termica. I progettisti devono considerare queste variabili per garantire l'affidabilità e le prestazioni dei sistemi finali.
