TSMC valuta il passaggio ai 4nm nella fabbrica giapponese
La Fab 23 fase 2 potrebbe produrre chip avanzati, ma i lavori di costruzione sono ritardati
TSMC sta considerando di potenziare le capacità della sua futura Fab 23 fase 2 in Giappone per la produzione di chip con tecnologia N4 (classe 4nm), secondo quanto riportato da Nikkei. Questa mossa è in linea con la tendenza delle fonderie di adeguarsi alla domanda del mercato. Tuttavia, è sorprendente che la società abbia rimosso macchinari pesanti dal sito e informato i fornitori che non saranno necessari nuovi strumenti fino al 2026.
La Fab 23 fase 2, situata vicino Kumamoto, inizialmente doveva produrre chip con tecnologie N6 (6nm) e N7 (7nm), supportando le capacità della Fab 23 fase 1. Se le informazioni sono corrette, saranno aggiunte anche capacità per N4 e N5, consentendo la produzione di chip più avanzati per i clienti giapponesi.
Sebbene le tecnologie N5/N4 e N7/N6 abbiano regole di design diverse, condividono il 90% degli strumenti, facilitando gli aggiornamenti. Tuttavia, la produzione N4 richiede più strumenti di litografia EUV, che sono fisicamente più grandi dei DUV, imponendo possibili riprogettazioni.
Nonostante la costruzione fisica della Fab 23 fase 2 sia iniziata a ottobre, le attrezzature pesanti sono state rimosse e i fornitori informati del blocco dei lavori, suggerendo ritardi. TSMC ha comunicato che non saranno necessari nuovi strumenti in Giappone almeno fino al 2026.
Cosa significa la tecnologia N4 (4nm) e quali vantaggi offre rispetto a N6 (6nm) e N7 (7nm)?
La tecnologia N4 di TSMC, corrispondente a un processo produttivo a 4 nanometri, consente la realizzazione di chip con maggiore densità di transistor, migliorando le prestazioni e l'efficienza energetica rispetto ai processi N6 (6nm) e N7 (7nm). Questo avanzamento è particolarmente vantaggioso per applicazioni ad alte prestazioni e dispositivi mobili, dove la miniaturizzazione e l'efficienza sono cruciali.
Perché la produzione con tecnologia N4 richiede strumenti di litografia EUV e quali sono le implicazioni per la Fab 23 fase 2?
La produzione con tecnologia N4 richiede l'uso di strumenti di litografia EUV (Extreme Ultraviolet) per incidere circuiti più piccoli e complessi sui wafer di silicio. Questi strumenti sono fisicamente più grandi e costosi rispetto ai tradizionali DUV (Deep Ultraviolet), implicando possibili riprogettazioni degli impianti e un aumento dei costi di produzione per la Fab 23 fase 2.
Quali sono le ragioni dei ritardi nella costruzione della Fab 23 fase 2 di TSMC in Giappone?
I ritardi nella costruzione della Fab 23 fase 2 sono attribuiti a problemi infrastrutturali locali, come la congestione del traffico che ostacola la consegna tempestiva di materiali e attrezzature. Inoltre, TSMC ha informato i fornitori che non saranno necessari nuovi strumenti fino al 2026, suggerendo un posticipo nella timeline di produzione.
Come influenzano le normative taiwanesi la produzione di chip avanzati all'estero da parte di TSMC?
Le normative di Taiwan vietano la produzione all'estero di chip con le tecnologie produttive più avanzate, come il nodo a 2nm, per proteggere le tecnologie nazionali. Questo significa che TSMC non può produrre chip a 2nm in impianti situati fuori da Taiwan finché questa tecnologia rimane la più avanzata disponibile.
Quali sono le implicazioni dell'aumento dei prezzi dei wafer annunciato da TSMC per il 2026?
TSMC ha annunciato un aumento dei prezzi dei wafer basati su processi avanzati del 5-10% a partire dal 2026, per sostenere le spese in conto capitale necessarie all'espansione delle capacità produttive. Questo incremento potrebbe tradursi in costi più elevati per i clienti e, di conseguenza, in un aumento dei prezzi dei dispositivi finali che utilizzano questi chip.
In che modo l'espansione di TSMC negli Stati Uniti potrebbe influenzare la produzione globale di semiconduttori?
L'espansione di TSMC negli Stati Uniti, con la costruzione di nuovi impianti come la Fab 21 in Arizona, mira a diversificare la produzione e ridurre la dipendenza da un'unica regione. Questo potrebbe migliorare la resilienza della catena di approvvigionamento globale di semiconduttori, ma comporta anche sfide legate ai costi di produzione più elevati rispetto a Taiwan e alla necessità di sviluppare infrastrutture adeguate.
