Xiaomi presenta XRing O3, nuovo chip flagship per smartphone
Il processore XRing O3 introduce architettura a 10 core, prestazioni record e supporto LPDDR6 per i prossimi top di gamma Xiaomi.
Xiaomi ha annunciato ufficialmente il XRing O3, la sua seconda generazione di processore flagship per smartphone. Sviluppato su processo produttivo TSMC N3P a 3nm, il SoC si distingue per un'architettura 10-core all-big-core CPU che integra due core C1-Ultra fino a 4,35GHz, quattro core C1-Premium a 3,68GHz e quattro core C1-Pro fino a 3,15GHz.
I dati forniti dal brand mostrano numeri impressionanti: 5.228.014 punti su AnTuTu V11 e miglioramenti del 31% in single-core e 61% in multi-core su Geekbench 6.5 rispetto al precedente XRing O1. In condizioni di carico medio-basso, il consumo energetico dichiarato si riduce fino al 25%.
La GPU Mali-G2 Ultra NX a 16 core ottiene un incremento generazionale dell’85% su 3DMark Steel Nomad Lite, mentre il risultato su Solar Bay Extreme mostra un vantaggio del 63% rispetto all’Apple A19 Pro. La GPU integra hardware neurale dedicato per upscaling AI e frame generation, permettendo di aumentare la risoluzione e raddoppiare il framerate mantenendo basso il consumo.
Il nuovo NPU quattro-core raggiunge 200 TOPS. XRing O3 è anche il primo SoC smartphone a supportare memorie LPDDR6 con banda fino a 113,8GB/s. Il debutto è previsto su Xiaomi 18 Fold e Pad 9 Pro Max a settembre.
