Inizialmente progettato per smartphone e dispositivi mobili, il fan-on-a-chip si distingue per le sue dimensioni ridotte e il funzionamento silenzioso, senza aggiungere peso o rumore significativo. È stato introdotto anche nei server AI, migliorando il raffreddamento dei transceiver ottici ad alte prestazioni.
Cos'è la tecnologia µCooling di xMEMS?
La tecnologia µCooling di xMEMS è una soluzione di raffreddamento attivo 'fan-on-a-chip' che integra componenti di raffreddamento direttamente su dispositivi come SSD E3.S e NVMe M.2. Questa innovazione consente un raffreddamento diretto dei NAND flash e dei controller ICs, riducendo il thermal throttling e mantenendo prestazioni elevate prolungate.
Quali sono i vantaggi principali dell'integrazione di µCooling negli SSD?
L'integrazione di µCooling negli SSD offre diversi vantaggi, tra cui la riduzione della temperatura media degli SSD del 18-20%, la diminuzione della resistenza termica del 25-30% e la possibilità di gestire termicamente l'SSD senza ingrandirne le dimensioni o dipendere dal flusso d'aria del sistema.
In quali altri dispositivi può essere applicata la tecnologia µCooling?
Oltre agli SSD, la tecnologia µCooling di xMEMS è progettata per essere utilizzata in smartphone, tablet, laptop, visori XR e caricabatterie wireless, migliorando la gestione termica e le prestazioni di questi dispositivi.
Come funziona la tecnologia µCooling rispetto ai metodi di raffreddamento passivi?
A differenza dei metodi di raffreddamento passivi, che dissipano il calore senza componenti mobili, la tecnologia µCooling utilizza un micro-ventilatore all'interno di un chip di silicio per generare un flusso d'aria attivo, migliorando l'efficienza del raffreddamento in dispositivi compatti.
Quali sono le specifiche tecniche del chip µCooling XMC-2400?
Il chip µCooling XMC-2400 misura 9,26 x 7,6 x 1,08 mm, pesa meno di 150 milligrammi e può spostare fino a 39 cm³ di aria al secondo con una pressione di 1.000 Pa. È realizzato interamente in silicio, garantendo affidabilità e robustezza.
Quali riconoscimenti ha ricevuto la tecnologia µCooling di xMEMS?
La tecnologia µCooling di xMEMS è stata nominata CES Innovation Awards 2025 Honoree nella categoria hardware e componenti per computer, riconoscendo la sua innovazione nel raffreddamento attivo per dispositivi elettronici sottili e abilitati all'IA.