Huawei presenta LogicFolding: chip avanzati senza EUV e nuova legge Tau
L'architettura LogicFolding promette processori da 1,4 nm e il superamento delle restrizioni tecnologiche occidentali.
Huawei ha annunciato una nuova architettura di progettazione per semiconduttori denominata LogicFolding, in grado di produrre chip avanzati senza ricorrere a macchinari di litografia EUV, attualmente soggetti a restrizioni internazionali.
Svelata all'IEEE ISCAS 2026 di Shanghai, la tecnologia si basa sulla Tau Scaling Law, un principio innovativo che rimpiazza il modello tradizionale di Moore's Law. Mentre la legge di Moore si fonda sulla riduzione delle dimensioni fisiche dei transistor, la Tau Law adotta invece un approccio di scaling temporale: ottimizza la velocità di propagazione dei segnali piuttosto che la miniaturizzazione dei componenti.
La LogicFolding architecture prevede la piegatura e sovrapposizione fisica dei circuiti logici su più livelli, riducendo drasticamente la lunghezza delle connessioni interne. Secondo Huawei, questa soluzione porta a un aumento del 55% della densità dei transistor e a un miglioramento dell'efficienza energetica del 41%, permettendo di avvicinarsi alle prestazioni di chip realizzati con strumenti occidentali avanzati.
I primi processori commerciali dotati di LogicFolding equipaggeranno la futura serie Huawei Mate 90, con una roadmap che prevede l'estensione a processori Kirin e soluzioni AI Ascend entro il 2030. Huawei mira così a raggiungere, entro il 2031, densità di transistor equivalenti a tecnologie a 1,4 nm, segnando un passo cruciale verso l'autonomia tecnologica cinese.
