Intel Nova Lake: chiplet più piccoli ma costi produttivi in aumento
I nuovi processori Nova Lake di Intel puntano in alto, ma la transizione al nodo TSMC N2 fa lievitare i costi di produzione delle CPU.
I prossimi processori Intel Core Ultra serie 4, noti come Nova Lake, si preparano a rivoluzionare il mercato desktop e mobile grazie a prestazioni superiori rispetto ai concorrenti AMD. Tuttavia, le recenti indiscrezioni sulle dimensioni dei chiplet suggeriscono che i costi di produzione saranno significativamente più elevati.
Secondo fonti di settore, il compute tile con otto P-core Coyote Cove e 32 E-core Arctic Wolf, realizzato con la tecnologia N2 di TSMC, raggiunge i 110 mm2. La versione con 144 MB di big last-level cache (bLLC) supera i 150 mm2. Per confronto, il compute tile di Arrow Lake, su processo N3B, misura circa 117 mm2. La tecnologia TSMC N2 risulta più costosa rispetto a N3B, anche per via dell'impiego di EUV multipatterning su alcuni layer critici.
Nova Lake adotterà una struttura multi-tile con compute, SoC, GPU, I/O e base tile, prodotti sia negli stabilimenti Intel in Arizona (18A) sia presso TSMC in Taiwan (N2). L'incidenza dei costi più elevati sarà mitigata per Intel, poiché la maggior parte dei volumi, soprattutto per laptop, saranno fabbricati internamente.
Anche se il costo finale dipenderà da molte variabili, è certo che la spinta verso nodi produttivi avanzati porterà ad un aumento dei prezzi per le CPU di fascia alta destinate a gamer e enthusiast.
