Intel Panther Lake-H: svelato il die shot della nuova generazione
Pubblicata un'analisi dettagliata dei tre tile che compongono i processori Panther Lake-H, realizzati con processo 18A.
Una recente pubblicazione di Kurnal-Insights.com ha rivelato i primi die shot ad alta risoluzione dei processori Intel Panther Lake-H, offrendo uno sguardo approfondito sull'architettura della nuova serie Core Ultra 300. Il processore si basa su tre principali tile: compute, GPU e I/O.
Il compute tile, realizzato con tecnologia di processo 18A, ospita quattro core ad alte prestazioni Cougar Cove con 3 MB di L2 cache e frequenze fino a 5,1 GHz, affiancati da otto core Darkmont “E-core” e quattro core Darkmont a basso consumo, tutti con rispettive L2 cache. L’L3 cache da 18 MB è suddivisa in tre slice e posizionata strategicamente vicino ai cluster principali, mentre le NPU hanno una propria cache dedicata da 4,5 MB.
Tra le innovazioni spicca l’8 MB Memory Side Cache integrata nel controller DDR5/LPDDR5X, progettata per ridurre la latenza e ottimizzare la banda nei carichi multi-core. Il GPU tile integra 12 cluster Xe3 e 16 MB di L2 cache, con architettura modulare per migliorare la resa produttiva. Il modulo I/O comprende controller Thunderbolt 5, Wi-Fi/Bluetooth, PCIe 5.0 e USB PHY, confermando la spiccata versatilità della piattaforma.
