Intel punta sull'advanced chip packaging per guidare la rivoluzione AI
L’azienda investe miliardi per rilanciare la produzione e competere con TSMC nella corsa ai chip personalizzati per l’intelligenza artificiale.
Intel ha rilanciato la sua strategia industriale investendo massicciamente nell’advanced chip packaging, puntando a diventare leader in una fase cruciale per il settore dei semiconduttori. L’azienda ha riattivato lo stabilimento di Rio Rancho, New Mexico, e sta ampliando le sue attività anche in Malesia, sostenuta dai fondi del CHIPS Act statunitense.
L’advanced packaging consiste nell’integrare più chiplet su un singolo package, soluzione divenuta fondamentale con la crescente domanda di potenza di calcolo per applicazioni AI. Intel mira così a conquistare clienti come Google e Amazon, che sviluppano chip custom ma delegano parte della produzione.
Negli ultimi anni Intel ha introdotto tecnologie innovative come EMIB e Foveros, arrivando ora a EMIB-T, che promette maggiore efficienza energetica e integrità del segnale. Il CEO Lip-Bu Tan ha definito il packaging un "grande elemento distintivo" rispetto ai concorrenti, puntando a margini lordi simili al resto del portafoglio prodotti.
Il successo di Intel dipenderà dalla capacità di attrarre grandi clienti e di mantenere la promessa su investimenti e capacità produttiva, in un mercato dominato dalla taiwanese TSMC. L’AI, secondo il responsabile Foundry Chandrasekaran, sarà il vero motore di questa trasformazione.
