Intel tratta con Google e Amazon per il packaging avanzato EMIB-T
Intel potrebbe fornire la tecnologia EMIB-T a Google e Amazon, dando slancio al business dei servizi di packaging per AI.
Intel è in trattative avanzate con Google e Amazon per offrire servizi di advanced chip packaging destinati ai loro processori AI personalizzati, secondo fonti riportate da WIRED. Se confermati, questi accordi rappresenterebbero una svolta significativa per il segmento Intel Foundry, con prospettive di ricavi annuali nell’ordine dei miliardi di dollari.
Al centro dell’offerta Intel c’è la tecnologia EMIB-T, evoluzione del 2.5D packaging EMIB, che aggiunge through-silicon vias per migliorare alimentazione e integrità del segnale. EMIB-T entrerà in produzione quest’anno e supporterà pacchetti fino a 120x180 mm, con oltre 38 bridge e più di 12 die di dimensione reticolo.
Intel sta rapidamente espandendo la propria capacità produttiva: il sito Fab 9 in New Mexico, potenziato dal CHIPS Act, è operativo dal gennaio 2024; il nuovo complesso in Malesia è quasi pronto per l’avvio; la produzione EMIB è stata esternalizzata per la prima volta anche ad Amkor in Corea del Sud, con ulteriori espansioni previste in Portogallo e Arizona.
Secondo Naga Chandrasekaran, packaging e integrazione sono ormai più cruciali del silicio stesso per l’avanzamento dell’AI. I margini previsti da Intel per questi servizi sono simili a quelli del prodotto core, segno della crescente importanza strategica delle soluzioni di packaging avanzato.
