Intel si propone come alternativa a TSMC per il packaging AI
La tecnologia EMIB e Foveros di Intel emerge come soluzione ai limiti di capacità di TSMC nel packaging avanzato.
L'aumento della domanda di chip AI ha messo in evidenza i limiti di capacità di TSMC nel packaging avanzato. Con l'impianto CoWoS di TSMC prenotato da giganti come Nvidia, AMD e Google, molte aziende stanno valutando le tecnologie EMIB e Foveros di Intel come alternative.
EMIB di Intel collega i chiplet attraverso ponti di silicio integrati nel substrato del pacchetto, riducendo costo e complessità termica. Foveros, invece, impiega un impilamento verticale dei die per un'elevata densità di interconnessione. Queste tecnologie stanno attirando l'interesse di aziende bloccate dall'accesso a CoWoS o alla ricerca di vie più rapide alla produzione.
Intel ha già iniziato a confezionare design concepiti per CoWoS, mentre aziende come MediaTek e Marvell esplorano queste opzioni per i loro AI ASIC. Anche Apple e Qualcomm hanno mostrato interesse, suggerendo una diversificazione della catena di fornitura. Le strutture di Intel a Rio Rancho stanno aumentando la loro capacità, mentre nuovi impianti di Amkor potrebbero colmare il gap di packaging entro il 2028.
Questa situazione offre a Intel un'opportunità unica per espandere la sua presenza nel foundry non solo con metriche di performance, ma anche come soluzione disponibile. Tuttavia, con l'espansione pianificata di TSMC, la finestra di opportunità per Intel potrebbe restringersi entro il 2027.
Cosa sono le tecnologie EMIB e Foveros di Intel?
EMIB
Perché le aziende stanno considerando le tecnologie di packaging di Intel come alternative a CoWoS di TSMC?
A causa dell'elevata domanda di chip AI, la capacità di packaging avanzato CoWoS di TSMC è completamente prenotata fino al 2025, creando un collo di bottiglia nella produzione. Di conseguenza, aziende come Nvidia, AMD e Google stanno valutando le tecnologie EMIB e Foveros di Intel come alternative per soddisfare le loro esigenze di packaging avanzato.
Quali aziende stanno esplorando le tecnologie di packaging di Intel per i loro AI ASIC?
MediaTek e Marvell stanno valutando le tecnologie di packaging avanzato di Intel, come EMIB e Foveros, per i loro AI ASIC. Anche Apple e Qualcomm hanno mostrato interesse, suggerendo una diversificazione della catena di fornitura e una possibile collaborazione con Intel Foundry.
Quali sono le differenze principali tra le tecnologie di packaging CoWoS di TSMC e Foveros di Intel?
CoWoS
Come sta rispondendo TSMC alla crescente domanda di packaging avanzato per chip AI?
TSMC sta pianificando di raddoppiare la propria capacità produttiva di packaging avanzato CoWoS entro il 2025 per soddisfare la crescente domanda di chip AI. Tuttavia, nonostante questi sforzi, la domanda continua a superare l'offerta, spingendo le aziende a cercare alternative come le tecnologie di packaging di Intel.
Quali sono le prospettive future per le tecnologie di packaging avanzato nel settore dei semiconduttori?
Si prevede che il mercato delle tecnologie di packaging avanzato, come le soluzioni 2.5D e 3D, crescerà a un tasso medio del 22% dal 2023 al 2028. Questo aumento è guidato dalla crescente domanda di chip ad alte prestazioni per applicazioni AI e HPC, rendendo il packaging avanzato un'area di grande interesse nel settore dei semiconduttori.
