Micron avvia la distribuzione di campioni di memoria HBM4 da 36 GB
La nuova HBM4 offre una capacità di 36 GB e una larghezza di banda di 2 TB/s, superando i rivali.
Micron ha iniziato a distribuire campioni della sua memoria HBM4 di nuova generazione ai clienti chiave, segnando un passo avanti significativo nel settore. Questa memoria, progettata per processori AI e HPC di prossima generazione, vanta una capacità di 36 GB e una larghezza di banda di 2 TB/s.
I campioni iniziali di HBM4 presentano dispositivi a 12 strati con una interfaccia di 2048 bit e un tasso di trasferimento dati di circa 7.85 GT/s. Si basano su dispositivi DRAM da 24GB realizzati con la tecnologia 1ß (1-beta) di Micron e su dies logici prodotti da TSMC con tecnologia 12FFC+ o N5.
Rispetto alla generazione precedente, HBM4 offre un aumento della larghezza di banda di oltre il 60% e un'efficienza energetica superiore del 20%. Inoltre, Micron ha integrato una funzione di test della memoria che semplifica l'integrazione per i partner.
Sebbene Micron sia il primo produttore a distribuire campioni di HBM4, si prevede che concorrenti come Samsung e SK hynix seguiranno a breve. La produzione su larga scala è prevista per il 2026, in coincidenza con i nuovi processori AI.
Le GPU di Nvidia, nome in codice Vera Rubin, potrebbero essere tra le prime ad adottare la HBM4. Questo sviluppo conferma la leadership di Micron in termini di prestazioni della memoria e efficienza energetica.
Cosa distingue la memoria HBM4 di Micron dalle generazioni precedenti?
La memoria HBM4 di Micron offre una capacità di 36 GB e una larghezza di banda di 2 TB/s, superando del 60% la larghezza di banda della HBM3E e migliorando l'efficienza energetica del 20%. Inoltre, utilizza dispositivi DRAM da 24 GB realizzati con la tecnologia 1? di Micron e dies logici prodotti da TSMC con tecnologia 12FFC+ o N5.
Quali sono le caratteristiche tecniche dei campioni iniziali di HBM4 di Micron?
I campioni iniziali di HBM4 di Micron presentano dispositivi a 12 strati con un'interfaccia di 2048 bit e un tasso di trasferimento dati di circa 7,85 GT/s.
Quando è prevista la produzione su larga scala della memoria HBM4 di Micron?
Micron prevede di avviare la produzione su larga scala della memoria HBM4 nel 2026, in coincidenza con il lancio di nuovi processori AI.
Quali sono le principali applicazioni della memoria HBM4?
La memoria HBM4 è progettata per processori di intelligenza artificiale
Quali altri produttori stanno sviluppando memorie HBM4?
Oltre a Micron, anche SK hynix e Samsung stanno sviluppando memorie HBM4, con piani per avviare la produzione su larga scala entro il 2026.
Quali sono le differenze tra HBM3E e HBM4?
Rispetto alla HBM3E, la HBM4 offre un aumento della larghezza di banda di oltre il 60% e un'efficienza energetica superiore del 20%, grazie a miglioramenti nella tecnologia di produzione e nell'architettura dei dispositivi.
