Nvidia spinge TSMC a raddoppiare la capacità produttiva per sostenere la domanda AI
Jensen Huang avverte: la richiesta di wafer per l'intelligenza artificiale potrebbe obbligare TSMC a raddoppiare la capacità in dieci anni.
La crescente domanda AI sta mettendo pressione sulla filiera produttiva globale dei semiconduttori. Il CEO di Nvidia, Jensen Huang, ha recentemente affermato che la richiesta di wafer da parte della propria azienda è tale da poter costringere TSMC a raddoppiare la capacità produttiva nel prossimo decennio.
Secondo Huang, "TSMC sta facendo un lavoro incredibile e lavorano molto, molto duramente", ma servirà uno sforzo ulteriore per soddisfare le esigenze di mercato. L’azienda di Santa Clara necessita di una grande quantità di wafer per sostenere la crescita delle applicazioni AI, e TSMC è chiamata ad aumentare la produzione già nel corso dell’anno.
TSMC, che nel 2024 ha raggiunto una capacità annua di 17 milioni di wafer equivalenti da 12 pollici, prevede investimenti di 42 miliardi di dollari nel 2025 e un'accelerazione dei progetti di espansione, incluso lo stabilimento Fab 21 in Arizona, con avvio della produzione di massa nel 2027.
Il vero nodo per il settore AI resta dunque la capacità produttiva dei chip, su cui si gioca la competitività tecnologica dei prossimi anni.
