Qualcomm acquisisce licenze sui brevetti LogicFolding di Huawei
L'accordo tra Qualcomm e Huawei apre la strada a una nuova era per l'architettura chip-stacking LogicFolding e la proprietà intellettuale nei semiconduttori.
Qualcomm ha siglato un accordo pluriennale di cross-licensing con Huawei per acquisire le licenze sui brevetti relativi all’architettura LogicFolding, una tecnologia chip-stacking avanzata utilizzata nel Kirin 9050 Pro. Secondo fonti riportate da Bloomberg, l’intesa copre dispositivi 5G, servizi AI, ottiche co-packaged e reti.
LogicFolding, presentata per la prima volta da Huawei al IEEE ISCAS 2026 di Shanghai, consente di sovrapporre due die attivi, ottimizzando la trasmissione dei dati tramite vertical interconnects e riducendo il consumo energetico. I test di laboratorio mostrano un incremento significativo della densità di transistor, una riduzione dei percorsi critici fino al 70% e un taglio dei consumi di potenza su NPU, GPU e CPU. Il chip Kirin 9050 Pro, utilizzato nello smartphone tri-fold Mate XT 2, rappresenta il primo esempio commerciale di questa tecnologia.
La partnership segna la prima volta che Qualcomm pagherà Huawei per i brevetti su questa tecnologia, evidenziando il valore industriale delle soluzioni sviluppate dal colosso cinese. L’accordo resta soggetto all’approvazione delle autorità regolatorie e potrebbe influenzare le future strategie nel settore dei semiconduttori, dove la competizione sulle tecniche di chip stacking è sempre più intensa.
