Xiaomi porta i ventole fisiche sui telefoni mainstream con Redmi K90 Max
Il nuovo Redmi K90 Max integra un sistema di raffreddamento attivo con ventola, puntando a prestazioni stabili anche oltre il gaming.
Xiaomi si prepara a rivoluzionare il raffreddamento degli smartphone con il prossimo Redmi K90 Max, introducendo una ventola fisica da 18,1 mm e un condotto d'aria ridisegnato che, secondo l'azienda, migliora il flusso d'aria del 40%.
La nuova soluzione, stando ai dati ufficiali, riuscirebbe a ridurre la temperatura interna fino a 10°C in soli 100 secondi durante i carichi intensi. Un sistema di active cooling così avanzato punta a mantenere elevate le performance dei chipset di ultima generazione, evitando il thermal throttling che penalizza le sessioni di gaming prolungate.
Finora, le ventole integrate erano prerogativa di dispositivi per gamer hardcore, spesso relegati a nicchie di mercato come RedMagic o Honor Win. La scelta di Xiaomi di implementare questa tecnologia sulla gamma Redmi K, orientata al segmento mass-premium, rappresenta una potenziale svolta verso un’adozione più ampia.
Oltre al raffreddamento, il dispositivo offre specifiche di fascia alta come display a 165Hz e chipset flagship, consolidando l’idea che "le ventole fisiche potrebbero finalmente conquistare il pubblico mainstream" grazie a questa nuova generazione di prodotti.
