Intel accelera sul processo produttivo 14A: difettosità in calo più rapido del previsto
Il processo 14A di Intel registra una riduzione dei difetti senza precedenti dal 22nm, secondo il CFO David Zinsner.
Intel sta registrando progressi significativi nello sviluppo del processo produttivo 14A (1.4nm-class), evidenziando un calo della defect density più rapido delle aspettative iniziali. Secondo quanto dichiarato dal CFO David Zinsner durante la Deutsche Bank's 2026 Technology Conference, la traiettoria attuale del 14A in termini di riduzione dei difetti è superiore a quella prevista e rappresenta la migliore performance osservata dall'epoca del nodo 22nm.
La fase di risk production dei primi prodotti basati su 14A è attesa per la seconda metà del 2027, con l'high-volume manufacturing pianificato per il 2028. La tecnologia 14A introdurrà transistor RibbonFET di seconda generazione, PowerDirect per la consegna posteriore dell’alimentazione e la litografia High-NA EUV, segnalando un importante salto tecnologico rispetto ai nodi precedenti.
Nonostante alcune differenze nella definizione di 'difetto' e nelle tecniche di misurazione odierne rispetto al 22nm, la forte diminuzione dei difetti è vista come un segnale positivo. L'interesse dei clienti esterni cresce, con team di progettazione già al lavoro su prodotti per il 14A e richieste pratiche di informazioni sui volumi disponibili. Questo aumento di fiducia interna ed esterna suggerisce che il 14A potrebbe diventare un nodo produttivo longevo, replicando il successo del 22nm.
