Nuovo chip resiste a temperature estreme oltre i 700°C
Ricercatori della University of Southern California hanno sviluppato una memoria che funziona anche oltre i limiti termici tradizionali.
Un team della University of Southern California ha realizzato un chip di memoria capace di funzionare in modo affidabile a 700 gradi Celsius, una temperatura superiore a quella della lava fusa. Questo risultato, pubblicato su Science, apre nuove prospettive nell’elettronica destinata ad ambienti estremi, dove le soluzioni attuali si arrestano ben prima dei 200°C.
La struttura del chip, definita come un tiny sandwich, è composta da uno strato superiore in tungsteno, uno strato intermedio ceramico e una base in graphene. Il ruolo chiave è svolto dal graphene, che impedisce la migrazione degli atomi di tungsteno attraverso la ceramica, evitando così cortocircuiti anche a temperature molto elevate.
Le potenziali applicazioni sono vaste: dalla possibilità di inviare sonde su pianeti ad alte temperature allo studio delle profondità terrestri o a nuovi sviluppi nell’intelligenza artificiale. In questo settore, il chip promette maggiore velocità ed efficienza energetica, svolgendo calcoli fondamentali in modo istantaneo rispetto alle soluzioni attuali.
Nonostante la tecnologia sia ancora lontana dalla produzione su larga scala, la ricerca rappresenta una svolta significativa e potrebbe risolvere uno dei principali ostacoli nello sviluppo dei futuri chip elettronici.
