TSMC domina il mercato delle fonderie nel 2025 grazie a tecnologia e integrazione
Crescita record per TSMC: tecnologia avanzata, prezzi in aumento e packaging verticale rafforzano la sua leadership mondiale.
TSMC ha registrato una crescita del 36% nel 2025, contro l’8% dei concorrenti, confermandosi leader indiscusso nel mercato globale delle fonderie di semiconduttori, che ha raggiunto i 320 miliardi di dollari secondo Counterpoint Research.
Tale successo deriva dalla concentrazione senza rivali di volumi su nodi produttivi avanzati (7nm e inferiori), con il 74% dei ricavi wafer nel Q4 2025 proveniente da processi a 7nm o meno, fondamentali per chip come Nvidia Blackwell, AMD Zen 5 EPYC e Apple M-series.
A differenza dei competitor, TSMC vanta yield elevati e la capacità di sostenere aumenti di prezzo (fino al 16% annuo dal 2019), mantenendo una forte domanda per nodi critici come 3nm e 5nm. Samsung, principale rivale, non riesce a garantire volumi competitivi su nodi avanzati, mentre altre fonderie come SMIC e GlobalFoundries operano su tecnologie mature.
L’integrazione verticale di TSMC nell’advanced packaging (CoWoS) ha raddoppiato la capacità, attirando clienti chiave come Nvidia. Ciò incrementa i costi di switching e consolida la posizione di TSMC in tutta la supply chain dell’AI.
Nonostante futuri sviluppi presso Samsung, Intel e fonderie cinesi, nessuno sembra in grado di colmare il divario tecnologico e produttivo nell’immediato. TSMC si prepara quindi a mantenere il suo primato anche nel 2026, trainata da investimenti e pre-ordini nel settore AI.
