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2. Asetek presenta la rivoluzionaria piastra fredda ECAM ottimizzata per l'IA - realizzata utilizzando la stampa 3D metallica ad alta risoluzione in collaborazione con Fabric8Labs

Asetek e Fabric8Labs hanno annunciato una nuova piastra fredda costruita con il processo di produzione ECAM di Fabric8Labs. La nuova piastra fredda vanta migliori caratteristiche termiche rispetto ai design precedenti di Asetek, realizzati con tecniche di produzione tradizionali. Purtroppo non sono state condivise specifiche dettagliate o benchmark di performance per questa nuova piastra fredda ECAM. Tuttavia, Asetek ha annunciato che la sua piastra fredda ECAM "ottimizzata con intelligenza artificiale" sarà presentata al Computex 2024 presso lo stand di Asus ROG.

Asetek, rinomata per i suoi design di pompe per raffreddamento AIO, ha annunciato una nuova partnership esclusiva con il produttore di stampanti 3D metalliche Fabric8Labs. La coppia ha annunciato un nuovo design di piastra fredda ottimizzato con l'IA, caratterizzato da manifattura additiva elettrochimica, migliorando drasticamente la qualità, la scalabilità e la sostenibilità (riciclabilità) della piastra fredda.

Manifattura additiva elettrochimica (ECAM)

ECAM è una tecnica di produzione che coinvolge la stampa 3D metallica a temperatura ambiente. Il processo di produzione prevede un materiale di alimentazione a base d'acqua che contiene ioni metallici disciolti, che permette alle stampanti 3D ECAM di costruire rapidamente strutture metalliche migliorando la qualità del prodotto.

Vantaggi della tecnologia ECAM

Questo nuovo processo di stampa 3D permette strutture complesse ad alta risoluzione che migliorano significativamente le capacità termiche di un prodotto attraverso una dinamica dei fluidi potenziata. I prodotti ECAM possono essere costruiti con maggiore fedeltà, migliorando le prestazioni del prodotto rispetto alle tecniche di produzione tradizionali.

Flessibilità e sostenibilità

ECAM non solo migliora la qualità/prestazioni del prodotto, ma permette anche maggiore flessibilità. I componenti metallici stampati in 3D con ECAM possono essere stampati direttamente su substrati sensibili alla temperatura come PCB, accelerando la produzione e consentendo meno componenti in un prodotto.

In aggiunta a questi miglioramenti, ECAM è presumibilmente più scalabile e offre una migliore riciclabilità rispetto ad altri processi di produzione basati sul metallo.

Asetek e Fabric8Labs hanno annunciato una nuova piastra fredda costruita sul processo di produzione ECAM di Fabric8Labs. La nuova piastra fredda vanta tutte le vantaggi che il nuovo processo di produzione offre, inclusi migliori caratteristiche termiche, rispetto ai design precedenti di Asetek, realizzati con tecniche di produzione tradizionali.

Purtroppo, nessuna delle due parti ha condiviso specifiche dettagliate o benchmark delle prestazioni per questa nuova piastra fredda costruita con ECAM. Tuttavia, Asetek ha annunciato che la sua piastra fredda ECAM 'ottimizzata per l'IA' sarà presentata al Computex 2024 (attualmente in corso) presso lo stand di Asus ROG. A seconda della programmazione, speriamo che uno dei nostri rappresentanti possa visitare lo stand per vedere la nuova piastra fredda di Asetek in azione.