Lace Lithography sfida ASML: chip a risoluzione atomica con fasci di elio
La start-up norvegese, supportata da Microsoft, raccoglie 40 milioni per sviluppare una tecnologia di stampa chip oltre l’EUV.
La Lace Lithography, start-up norvegese sostenuta da Microsoft, ha raccolto 40 milioni di dollari per sviluppare un sistema di lithography basato su un fascio di atomi di elio in grado di imprimere circuiti su wafer di silicio con una precisione prossima al singolo atomo. La tecnologia, definita Beyond-EUV (BEUV), promette di superare i limiti imposti dalla lunghezza d’onda della luce utilizzata negli innovativi sistemi EUV di ASML, che attualmente dominano il settore.
A differenza dei convenzionali sistemi photon-based, il fascio di elio di Lace misura appena 0,1 nanometri, 135 volte più stretto della lunghezza d’onda EUV. Questo permette la stampa di feature dieci volte più piccole rispetto agli standard attuali. “Il sistema consente di realizzare wafer a risoluzione atomica”, dichiara la CEO e co-fondatrice Bodil Holst.
Fondata nel 2023, Lace impiega oltre 50 persone tra Norvegia, Spagna, UK e Paesi Bassi. Il primo test su impianto pilota è previsto per il 2029. Sebbene la transizione dal prototipo alla produzione industriale sia una sfida complessa, l’approccio di Lace rappresenta una possibile svolta rispetto all’attuale quasi-monopolio di ASML nell’advanced lithography.
