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2. Samsung accelera la corsa contro Intel nello sviluppo del packaging dei chip in vetro - i substrati in vetro migliorano le prestazioni

Samsung accelera la corsa contro Intel nello sviluppo di packaging per chip in vetro. La produzione di massa inizia nel 2026. Samsung Electro-Mechanics sta accelerando il suo ingresso nel mercato dei substrati di vetro per semiconduttori, anticipando l'avvio della linea pilota e cercando di dimostrare capacità decenti per ottenere ordini nel 2026. Il focus sulle tecnologie avanzate di packaging dei chip potrebbe riflettere l'aggressiva strategia di Samsung per conquistare quote di mercato da Intel.

Un passo avanti per Samsung

Samsung Electro-Mechanics sta accelerando la sua avventura nel mercato dei substrati in vetro per semiconduttori, anticipando l'approvvigionamento e l'installazione dell'attrezzatura a settembre e iniziando a operare la sua linea pilota nel quarto trimestre, un trimestre prima del piano iniziale, secondo quanto riportato da ETNews. L'azienda prevede di iniziare la produzione di substrati in vetro per system-in-packages (SiPs) di fascia alta nel 2026. Per ottenere ordini per il 2026, l'azienda deve dimostrare buone capacità nel 2025.

La sfida contro Intel

Per costruire SiPs multi-chiplet altamente complessi, Samsung deve acquisire competenze nei substrati in vetro. Pertanto, la decisione dell'azienda di anticipare il piano per la sua linea pilota presso il fab di Sejong, in Corea del Sud, potrebbe essere strategica e riflettere l'importanza crescente delle tecnologie avanzate di packaging dei chip per Samsung, nonché il tentativo aggressivo dell'azienda di conquistare quote di mercato da Intel, che è in procinto di iniziare a offrire packaging avanzato su substrati in vetro nei prossimi anni.

Obiettivo e pianificazione

Secondo il rapporto, Samsung Electro-Mechanics prevede di avere tutti gli equipaggiamenti necessari installati nella linea pilota entro settembre e iniziarne il funzionamento nel quarto trimestre. La selezione dei fornitori è stata finalizzata e aziende come Philoptics, Chemtronics, Joongwoo M-Tech e LPKF della Germania sono state incaricate di fornire componenti per l'allestimento. Questo setup è progettato per ottimizzare la produzione e rispettare gli elevati standard di sicurezza e automazione di Samsung.

Vantaggi dei substrati in vetro

I substrati in vetro offrono significativi vantaggi rispetto ai tradizionali substrati organici, tra cui una planarità superiore che migliora la messa a fuoco della litografia e un'eccellente stabilità dimensionale per gli interconnettori nei SiPs di prossima generazione con chiplet multipli. Inoltre, presentano una migliore stabilità termica e meccanica, rendendoli adatti per applicazioni resistenti ad alte temperature nei data center.

Conclusione

Mentre Samsung Foundry cerca di ottenere più ordini dai produttori di processori di fascia data center, l'azienda deve offrire anche servizi di packaging avanzati. A tal fine, gli sforzi correlati ai substrati in vetro di Samsung Electro-Mechanics (in realtà, di tutto Samsung) potrebbero essere crucialmente importanti per Samsung Foundry prima che dopo.