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2. Samsung HBM3E: problemi di calore e potenza non soddisfano i requisiti di Nvidia

Samsung sta affrontando problemi con le sue ultime pile di memoria HBM3 ed HBM3E, che non riescono a superare i test di Nvidia a causa di problemi di calore e consumo di energia e potrebbero compromettere la fornitura di chip HBM3E. Questo potrebbe significare maggiori opportunità di business per Micron e SK Hynix, che hanno già fornito con successo moduli HBM3 ed HBM3E a Nvidia. Tuttavia, Samsung afferma di collaborare con i clienti per ottimizzare i suoi prodotti e risolvere i problemi segnalati.

Sfida tecnologica per Samsung

Secondo quanto riportato da Reuters, Samsung sta affrontando difficoltà con le sue ultime pile di memoria HBM3 e HBM3E. Queste non hanno superato i test di Nvidia a causa di problemi di eccessivo calore e consumo energetico.

Questa battuta d'arresto è significativa per Samsung poiché Nvidia domina il mercato globale dei processori per le applicazioni di intelligenza artificiale. Tuttavia, potrebbe rappresentare un problema anche per Nvidia, che ha bisogno di tutte le forniture di HBM disponibili per soddisfare la domanda dei suoi processori basati sulle architetture Hopper e Blackwell.

Difficoltà di approvazione da parte di Nvidia

Le pile di memoria HBM3E di Samsung sono ufficialmente le più veloci del settore, con velocità di trasferimento dati fino a 9.8 GT/s. Samsung ha iniziato la produzione dei suoi moduli HBM3E da 24 GB e 36 GB alla fine di aprile. Tuttavia, il report di Reuters afferma che alcune delle soluzioni HBM3 e HBM3E di Samsung non riescono a superare la validazione di Nvidia per prodotti specifici.

Le difficoltà di Samsung nel superare i test di Nvidia sono state attribuite a problemi di eccessiva dissipazione di calore e consumo energetico. Tuttavia, non è chiaro quali prodotti di Samsung surriscaldino con quali GPU di Nvidia. Secondo il report, Samsung lavora su questi chip da quasi un anno ma non è ancora riuscita a soddisfare i rigorosi requisiti di Nvidia. L'approvazione di Nvidia è fondamentale per il business di Samsung nel settore HBM.

Opportunità di business per Micron e SK Hynix

Nonostante le sfide, SK Hynix e Micron Technology sono riuscite a fornire con successo a Nvidia moduli HBM3 e HBM3E. In particolare, SK Hynix ha un vantaggio tecnologico grazie ai suoi investimenti nel campo della memoria HBM negli ultimi 10-12 anni. Nel frattempo, le difficoltà di Samsung nel soddisfare i requisiti di Nvidia potrebbero tradursi in migliori opportunità di business per Micron e SK Hynix, che potrebbero riuscire a soddisfare la crescente domanda di memoria HBM3E di Nvidia.

Il mercato attende con impazienza l'adozione rapida della memoria HBM3E, con spedizioni che si concentreranno nella seconda metà dell'anno. Pertanto, Samsung ha tempo per perfezionare il suo processo produttivo e risolvere i problemi segnalati.