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2. TSMC e SK Hynix si uniscono per la co-produzione di HBM4: Report

TSMC e SK Hynix si sono alleati per produrre insieme la memoria HBM4, che promette di aumentare notevolmente la larghezza di banda della memoria grazie alla sua interfaccia a 2048 bit. Questa collaborazione è necessaria per apportare le modifiche necessarie alla produzione e all'integrazione di questa memoria ad alta larghezza di banda. Inoltre, TSMC sta lavorando con tutti e tre i produttori di HBM, inclusi Micron, Samsung e SK Hynix, per sviluppare la tecnologia di impilamento della memoria HBM direttamente sui processori. Questa alleanza mira anche a contrastare Samsung Electronics, che compete con entrambe le società nella produzione di chip logici e di memoria.

La memoria HBM4 è attesa per aumentare drasticamente la larghezza di banda di memoria grazie alla sua interfaccia a 2048 bit, il che sarà molto utile per i processori ad alta larghezza di banda dell'intelligenza artificiale (AI) e del calcolo ad alte prestazioni (HPC). Ma HBM4 richiederà molti cambiamenti nel modo in cui viene prodotta e integrata la memoria ad alta larghezza di banda, il che richiede una collaborazione ancora più stretta tra le fonderie logiche e i produttori di memoria. TSMC e SK Hynix sono certamente consapevoli di ciò, motivo per cui avrebbero formato un'alleanza per co-produrre HBM4.

Maeil Business News Korea riferisce che TSMC e SK Hynix hanno formato la cosiddetta Alleanza AI Semiconductor che combinerà i punti di forza di entrambe le aziende nel loro rispettivo settore e allineerà le loro strategie secondo il principio del 'one-team strategy'. Il rapporto afferma che TSMC si occuperà di 'alcuni processi di HBM4', il che molto probabilmente significa produrre matrici di base HBM4 utilizzando una delle sue tecnologie di processo avanzate che SK Hynix non possiede. Questo corrobora un precedente rapporto che afferma che HBM4 richiederà matrici di base realizzate su un nodo di produzione di classe 12 nm. Un altro rapporto afferma che SK Hynix e Nvidia stanno lavorando a una tecnologia che impilerebbe direttamente la memoria HBM sopra i processori senza un substrato.

La collaborazione sulle matrici di base HBM4 non è l'unico aspetto del lavoro congiunto di TSMC e SK Hynix. Come parte della sua 3DFabric Memory Alliance, TSMC sta collaborando con tutti e tre i produttori di HBM, inclusi Micron, Samsung e SK Hynix. Per quanto riguarda SK Hynix, le aziende stanno collaborando sul packaging CoWoS per HBM3 e HBM4, sulla Co-ottimizzazione delle tecnologie di progettazione (DTCO) per HBM e persino sull'interfaccia fisica UCIe per HBM, secondo una presentazione di TSMC mostrata l'anno scorso.

Uno dei motivi della collaborazione tra TSMC e SK Hynix è che devono lavorare molto da vicino per garantire che la memoria HBM3E e HBM4 di SK Hynix funzioni con i chip prodotti da TSMC. Dopotutto, SK Hynix guida il mercato HBM, mentre TSMC è la più grande fonderia al mondo.

Nel frattempo, Maeil Business News Korea nota anche che la collaborazione tra TSMC e SK Hynix ha lo scopo di 'stabilire un fronte unito contro Samsung Electronics', che compete con entrambe le aziende producendo chip logici e di memoria. Rapporti come questo non sono rari e dovrebbero essere presi con le pinze. È difficile immaginare che TSMC intenzionalmente limiti la compatibilità delle sue tecnologie di packaging alla memoria di SK Hynix, quindi è probabile che TSMC e SK Hynix stiano semplicemente lavorando insieme in modo più approfondito rispetto a quanto fa TSMC con Samsung.